先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年,于2014年导入14奈米量产,并将发挥FinFET专利
类比IC厂商Microsemi Corporation 1日于美国股市收盘后发布新闻稿宣布,该公司决定运用英特尔(Intel Corporation)22奈米3D电晶体Tri-Gate制程技术制造先进的数位IC与系统单晶片(SoC)。华尔街日报(WSJ)报导,Microsem
矽电晶体仍然是智慧型手机和平板电脑等后PC时代产品的核心。然而,对于这些行动消费产品来说,电晶体是否成功的衡量指标与过去已经有很大的区别。频率(时脉速度)是PC时代的重要指标,中央处理单元(CPU)则是几十年来推
一家周刊今天公布「两岸三地一千大」企业排行榜,台积电市值成长23.29%,从去年的第12挤进前10大,也是前30名中唯一的台湾企业。今周刊表示,受到去年证所税影响,台湾企业市值普遍成长有限,持续被中国大陆、香港的
晶圆代工首季因季节性使生产趋缓,市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货,因此将带动产业回复成长,今年晶圆代工产值约350亿美元(1.03兆元台币),年增14%,而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍
北京时间5月1日消息,手机芯片厂联发科第一季度税前净利为新台币39.22亿元(约1.32亿美元),接近运营目标的最高值,每股税前收益约2.9台币。第一季工作天数减少,且包括农历年假影响,联发科业绩比去年第4季下降,不
为了降低处理器功耗,Intel可以说无所不用其极,但也可能在不经意间引发系统问题。最新消息显示,Haswell C6/C7空闲状态下的待机消耗电流将会只有区区0.05A,也就是现在Ivy Bridge的十分之一。此时,电源+12V2电路上
三星电子日前宣布,开始生产4GB容量低功耗LPDDR3芯片,采用20纳米级工艺技术。新的4Gb LPDDR3移动芯片,可媲美PC中使用的标准型DRAM的性能水平,使其成为一个有吸引力的解决方案,为要求苛刻的下一代高性能智能手机和
近日,德州仪器(TI)在2013DESIGNWest大会上宣布推出适用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器BoosterPack,通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器BoosterPack(
晶圆代工龙头台积电(2330)为了加快产能布建速度,今年开始主导设备在地制造,要求设备供应商需有一定比例的设备或零组件,是在台湾当地组装生产。 国际设备大厂如应用材料、艾司摩尔(ASML)、东京威力科创(TE
一家周刊今天公布「两岸三地一千大」企业排行榜,台积电市值成长23.29%,从去年的第12挤进前10大,也是前30名中唯一的台湾企业。 今周刊表示,受到去年证所税影响,台湾企业市值普遍成长有限,持续被中国大陆、香
表现亮眼 【萧文康╱台北报导】晶圆代工首季因季节性使生产趋缓,市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货,因此将带动产业回复成长,今年晶圆代工产值约350亿美元(1.03兆元台币),年增14%,而2
IC封测大厂矽品(2325)、力成(6239)今天同步举行法说。由于两家公司的上游客户景气循环,均处于好转向上趋势,矽品主要客户高通(Qualcomm )、台积电、联发科等,第二季释单强劲;力成也逐告走出尔必达的财务困境阴影,
科技大厂对第2季展望愈来愈乐观!素有铁嘴之称的矽品董事长林文伯昨(30)日表示,受惠于低价智能型手机及平板的强劲需求,本季产能利用率飙上9成以上满载水平,法人估矽品本季营收将季增19~25%,有机会创下历史新高
封测大厂矽品(2325)今举行法人说明,董事长林文伯(见附图)指出,Q2起随着通讯晶片客户等需求增温,预期包括打线、覆晶、测试生产线的稼动率均将大幅提升,其中,打线封装稼动率更将达96-100%的满水位;林文伯虽未出具