英特尔下任CEO布莱恩•卡扎尼奇(Brian Krzanich)表示,他已向公司董事会力陈加速转移至移动设备芯片的计划。他面对更大的挑战是:说服投资人与顾客,消费者转而青睐平板与智能手机,逐渐舍弃英特尔主宰的个人计算
为了摆脱三星电子,苹果一直基于将处理器外包给其它代工厂,最理想的当然就是台积电,但是也不断有消息称Intel会强势介入。现在,至少iPhone上已经没有任何悬念了,业内消息称苹果已经将2014年款iPhone所用处理器的代
日前,知名EDA解决方案提供商北京华大九天软件有限公司在京与德国MunEDA公司成功举办了中国首场技术研讨会,会议主题围绕全定制IC设计快速优化移植及先进数模混合IP的应用实例展开。MunEDA公司的技术总监Dr. Michael
【萧文康╱台北报导】台积电(2330)日前法说释出第2季季增最高17.5%佳音,优于外界预期,本周将举行「2013台湾技术论坛」,再成业界焦点,另世界先进(5347)及联电(2303)本周将接棒举行法说,市场预期,世界先进
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”,但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单,两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球
本月刚获得远见杂志主办的企业责任奖职场健康组首奖的台积电,今年以照顾晶圆厂最基层技术员的「技术员职场守护系统」信息平台获奖,此信息平台在台积电的各晶圆厂已行之有年,由于诉求24小时回覆、100%满意度的「马
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退,封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲,但
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)宣布,已与美国无线通讯系统层级测试自动化软体开发商w2bi.com, Inc (以下简称 W2BI ) 达成原则性并购协定;依此协定, W2BI 将成为爱德万测试美国子公司 Advantest Ameri
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和成长,年增率为1
IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)第1季获利新台币3.58亿元,每股税后盈余0.3元。 京元电第1季合并营收约33.82亿元,较去年第4季37.5亿元下滑9.82%,比去年同期31.52亿元成长7.2%。 京元电第1季净利3.58亿元,去
根据台湾《电子时报》最新的一份报道,苹果已经将 iPhone 6 的处理器订单全部交给了台湾芯片厂商台积电(TSMC)。台积电计划将会在明年 2 月 14 日开始量产这款芯片,生产地点为台积电位于台湾南部的 Fab 14 工厂。
Intel的代工业务虽然才刚刚起步,但凭借强大的技术实力和号召力,拉拢客户看起来并不难,半导体行业的Achronix、Tabula、Netronome、Altera都先后被拿下,甚至还和思科屡次传出“绯闻”。 今天,另一家半导体厂商
消费电子用微机电系统(MEMS)陀螺仪(gyroscope)供应大厂应美盛(InvenSense, Inc.)于2日美国股市盘后公布2013会计年度第4季(2013年1-3月)财报:营收年增66.8%至5,520万美元;本业每股稀释盈余达0.15美元、优于一年前同
根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。 附图 : 全球前五大封测业者营收(单位:百万美元) BigPic:584x203
处理器龙头英特尔(Intel)昨(2)日再取得电源管理IC厂商美高森美(Microsemi)22纳米晶圆代工订单,预计明年底到2015年出货,这是英特尔第五家晶圆代工客户,加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作,显示英特尔在晶