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矽品：Q4高阶封装将供不应求，考虑拉高CapEx

矽品(2325)董事长林文伯表示，平价智慧型手机、平板电脑市场快速成长，正带动电子零组件需求迅速回升，其中带动的高阶封装需求十分殷切，矽品认为到Q4期间产业界的高阶封装产能将会供不应求，矽品将视5、6月间产能利

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2013-04-30

封装 APEX 晶片
泰林增资大陆子公司加码大陆封测布局

记忆体封测厂泰林（5466）今日公告决增资子公司上海宏茂微电子1,000万美元（约新台币2.96亿元），加码大陆封测布局。泰林表示，这次子公司增资上海宏茂微电子，是以每股0.25美元，增资400万股，估计1,000万美元

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2013-04-30

微电子
泰林拟投资子公司上海宏茂

混合讯号和记忆体测试厂泰林拟间接投资中国大陆上海子公司宏茂微电子，投资金额预计1000万美元。考量大陆子公司营运规划并充实其营运资金，泰林拟以每股0.25美元增资Modern Mind Technology(MMT)共计4000万股，M

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2013-04-30

微电子电路 MT TECHNOLOGY
满载! 8寸晶圆淡季不淡

半导体生产链第2季淡季不淡，不仅12寸厂产能不足，8寸厂也意外产能吃紧！包括台积电、联电、世界先进等厂商，近期8寸厂订单急速回流，初估5月产能利用率回升至9成以上，6月甚至出现产能不足缺口。业者指出，英特

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2013-04-30

晶圆联电台积电 MEMS
晶圆代工台积电稳居龙头

根据顾能(Gartner)统计，去年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%，台积电因先进制程的成功，稳居晶圆代工龙头。顾能表示，去年行动装置半导体营收首度超越个人计算机(PC)与笔记本电脑(N

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2013-04-30

半导体晶圆代工台积电晶圆厂
敌人三星「灌单」　台积电旺到第三季

四月十八日，台积电法说会上，董事长张忠谋预估第二季营收将比上一季增加一七．五％，远高出外资分析师原本预估的六％至一○％。台积电总市值上看二兆八千一百二十八亿元，占台股权重达一二．七％，再度挑战历史新

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2013-04-30

三星苹果台积电
大和看好矽品Q2营收、获利回温目标价上调至35元

矽品(2325-TW)法说将登场，大和证券出具报告表示，预估矽品首季获利应可筑底，高通和联发科(2454-TW)今年可望成为矽品第5大和最大客户，看好矽品第2季营运动能向上提升，将评等从减码调升至持有，也将目标价从27.4元

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2013-04-30

联发科
爱德万测试层级升级

半导体测试设备领导者爱德万测试宣布，与美国无线通讯系统层级测试自动化软件开发商w2bi.com, Inc.（以下简称W2BI，总部设于纽泽西州，现任总裁暨执行长为Derek DiPerna）达成原则性并购协定，依此协定W2BI将成为爱德

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2013-04-30

软件开发测试设备半导体测试 COM
今年MEMS压力传感器增长营收达17.1亿美元

据IHSiSuppli公司的MEMS与传感器服务，由于大量用于汽车以及快速增长的手机领域，MEMS压力传感器今年将再度强劲增长，而且将高于去年的两位数速度。今年MEMS压力传感器营业收入预计将达17.1亿美元，比20

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2013-04-29

消费电子压力传感器 MEMS BSP
爱德万测试宣布并购W2BI 跨入行动装置系统层级测试市场

半导体测试设备大厂爱德万宣布，与美国无线通讯系统层级测试自动化软体开发商W2BI(w2bi.com, Inc)达成原则性并购协定，依此协定，W2BI将成为爱德万测试美国子公司Advantest America旗下全资持股子公司，并购案预计今

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2013-04-29

测试设备 LTE COM
2012年全球半导体晶圆代工市场成长16.2%

国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）表示，2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年，全年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较

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2013-04-29

半导体三星晶圆代工台积电
Q1台湾芯片产业测试封装增速最高

据国外媒体报道，根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据，今年一季度，台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%，显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。根据台湾半导体行业协会公布的数据，今年一季度（

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2013-04-29

芯片制造半导体行业芯片产业封装
日月光Q1净利22.3亿元大幅衰退5成 EPS 0.29元

封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日召开法说会，并公布第 1 季财报，第 1 季净利为22.3亿元，较第 4 季下滑49%，较去年同期成长 9 %，每股税后盈余为0.29元。日月光第 1 季IC封测营收为313.17亿元，较第 4 季下滑

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2013-04-29

汽车消费电子电脑 EPS
矽品春燕提前报到

受惠手机芯片大厂高通释单，加上主力客户联发科和戴乐格芯片同步报喜，IC封测大厂矽品春燕本季提前报到，预料明（30日）的法说会中，矽品董事长林文伯将释出订单提前一季引爆的佳音，且单季成长表现可望优于日月光。

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2013-04-29

联发科手机芯片台积电
MEMS代工台积跳级排第三

行动装置带动微机电元件（MEMS）强劲需求，随著MEMS设计公司如雨后春笋般窜出头来，台积电近几年来特别加码投资MEMS晶圆代工，并成功扩展市占率。根据市调机构Yole Developpement最新统计，台积电去年MEMS营收年增逾

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2013-04-29

晶圆代工陀螺仪麦克风 MEMS

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爱德万测试层级升级

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日月光Q1净利22.3亿元大幅衰退5成 EPS 0.29元

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