[导读]【赛迪网讯】4月13日消息,据国外媒体报道,数年来,台积电(TSMC)及规模较小的联电(UMC)占据了合同芯片加工产业三分之二的市场份额。
如今,这两家上市公司恐怕要开始感觉到压力了,其竞争对手格罗方德(GLOBALFOU
【赛迪网讯】4月13日消息,据国外媒体报道,数年来,台积电(TSMC)及规模较小的联电(UMC)占据了合同芯片加工产业三分之二的市场份额。
如今,这两家上市公司恐怕要开始感觉到压力了,其竞争对手格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正在崛起,其背后拥有阿布扎比主权财富基金的支持。后者目前已经向该公司注入了数十亿资金。
据报道,格罗方德在德国、美国以及新加坡都有工厂,到目前为止处于无利润的状态。它于去年赶超了联电,按年度总营收它是全球排名第二大代工厂,同时也将挑战台积电在28nm移动芯片领域的近乎垄断的地位。
Globalfoundries首席执行官Ajit Manocha接受《金融时报》采访时表示:“公司需要向研发部门提高投资,以便成为该技术的行业领先者。”
Globalfoundries的宏愿凸显了计算机技术迅猛革新的重要性,尤其是移动设备的增长推动了半导体产业的发展。与此同时,小型芯片制造工艺越来越复杂,这对不少企业造成了巨大影响,这使得他们不能持续向研发提高投入。
阿布扎比主权财富基金Mubadala总资产约为552亿美元,它的战略投资是为了使阿布扎比经济更为多元化,而不仅局限于石油,它认为投资Globalfoundries是时候建立自有的技术。
越来越多的移动设备采用了GlobalFoundries的产品,这表明它能够撼动半导体这块竞争激烈的市场格局。有了Mubadala的支持,它经得住长久的亏损。
Gartner 分析人士 Samuel Tuan Wang表示:“Globalfoundries在技术领域表现得十分激进,它已经追赶上来了,台积电不能忽视。”
与芯片制造商同行一样,Globalfoundries也是为那些没有自主产生设施的公司生产芯片,如高通。而一些整合型的集团,如美国英特尔和韩国三星电子,它们实现了生产设计一体化。
Globalfoundries在晶圆代工市场份额仅占到12%,这还远远落后于台积电50%的份额,但已经超过了联电,后者受困于28nm芯片的生产技术。
联电CFO刘启东(ChiTungLiu)表示:“随着产业内部竞争越来越白热化,客户对产品的要求也越来越高。”联电正尝试提高研发预算以挽回失去的市场份额。与之相对,台积电今年在研发领域计划了90亿美元的开支。
Manocha表示,Globalfoundries今年的开支将超过40亿美元。去年,公司本来预算了30美元的开支,结果在赢得了高通等大型客户订单之后,其最终开支接近40亿美元。
业内分析人士指出,Globalfoundries目前主要的挑战就是实现其自我设定的技术目标,他们想要赶上台积电,就需要大胆行动。
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