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IC封测厂Q1业绩跌1成
【杨喻斐╱台北报导】IC封测族群3月营收反弹，普遍呈现逾15%的月增率，但因传统淡季与客户库存调整影响，首季业绩季减幅度多落在10~15%区间，符合市场预期，随着需求增温以及终端市场新机种密集上市，预料本季的营运
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日月光3月营收增18% 超越矽品
日月光昨（9）日公布3月合并营收171.49亿元，月增18.8%，成长优于另一封测大厂矽品；首季集团合并营收比上季减少14%，封测暨材料首季营收则比上季减少8.9%，两者表现优于预期。 日月光预定4月26日举行法说会，法人
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日月光砸210亿 回台扩产
IC封测龙头日月光启动回台投资计划，位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建，预订本周五（12日）动土，锁定扩大高阶封测产能，估计投资金额将逾7亿美元（逾新台币210亿元），跃居为台商回流的最大投资案。 这也是日
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ST透过CMP提供THELMA MEMS制程支援创新研发
意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布将透过矽中介服务商CMP (Circuits Multi Projets)研发组织提供意法半导体的 THELMA MEMS制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。 意法半导体采用这
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上下游企业争夺三维封装业务
用于高性能服务器和游戏机的2.5维和三维IC已经上市，估计三维TSV（硅通孔）平台在今后5年内将增长380亿美元。在这种情况下，其供应链中越来越不稳定的传统纯粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件厂
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联电与台积电 26年争斗启示录
2000年台积电张忠谋（左）与联电曹兴诚（右）难得合影，当时联电五合一让营收一度逼近台积电。（图片来源：商业周刊） 重新定义自己，可以再创人生的第二高峰，但摇摆不定、见风就转舵，不但不能创造新战场，还可
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苹果A7订单生变 三星今年资本支出缩水逾两成
三星(Samsung)今年资本设备支出(CAPEX)大缩水。受到苹果(Apple)新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂影响，三星2013年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。相形之下，英特尔(Inte
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急甩联电 格罗方德大举收购晶圆设备
日前茂德12寸晶圆厂出售标案，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)从世界先进手中抢亲成功，先取得约千件专攻90、65奈米(nm)以下制程的蚀刻、曝光等设备；分析师解读，格罗方德此举主要为补强先进制程完整性，同时以较低成本购
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矽格3月合并营收拉高
上市封测股矽格(6257)结算3月合并营收4.28亿元，月增23.5%，年增20.4%，优于法人预期，激励今天一早以平高盘开出，交易量维持于3千张上下的相对热量。矽格被法人圈视为联发科受惠族群中的最大受惠者，主要是联发科委
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英特尔CEO不确定性驱离投资者
为退休CEO欧德宁寻找继任者的不确定性正开始打压全球最大半导体芯片制造商英特尔公司。英特尔对寻找欧德宁继任者几乎一直沉默不语，缺少CEO继任计划导致投资者不得不大幅暂停可能的投资。PC销售疲软已导致分析师调降
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美国国防先期研究计划局支持开发三维芯片制冷技术
日前，乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局（DARPA）价值290万美元的合同，开发三维芯片制冷技术。新技
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博通加入芯片之战，会否引发移动市场变局？
根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名，高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率，而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出，智能手
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ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑
ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺
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薄化制程良率升级 2.5D矽中介层晶圆成本下探
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，
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触控芯片大厂义隆Q1营收 减2%
触控芯片大厂义隆电（2458）昨天公布3月营收6.49亿元新台币，月增22.9%，第1季合并营收18.66亿元，季减2.16%，虽与公司预期持平或微幅成长有落差，但上季触控屏幕芯片首度超越笔电触控板（TouchPad）营收，显示拓展触
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