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TSMC不再唯一传NV与三星达成晶圆代工

【IT168 资讯】NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而

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2013-03-29

TSMC 三星晶圆代工 NVIDIA
长华董座：Q2封测业比预期好

长华电材(8070)董事长黄嘉能预估，今年整体业绩表现有机会比去年要好；今年第2季半导体封测产业表现，会比市场预期要好。 IC封装材料通路商长华电材今天下午参加台湾工银证券举办的联合法说会，展望今年，董事长黄

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2013-03-29

供应链金属 IC封装 TFT-LCD
华立冲刺先进制程材料

电子材料通路商华立（3010）与旗下转投资长华电材昨（28）日举行联合法说会，华立在半导体产品线持续冲刺先进制程材料布局，20奈米制程的研磨液已通过晶圆代工主要客户认证；长华转投资的濠玮则获美系客户扩大下单，

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2013-03-29

晶片先进制程金属触控面板
先进制程激战…三星不容小觑

看到晶圆龙头大厂台积电首发15亿美元海外公司债完成定价，募资拚扩产，格罗方德也砸银弹买设备，双方在先进制程上积极投资，我认为这对晶圆代工产业的发展绝对是好现象，晶圆代工产业已迈入一个极端激烈竞争的时代，

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2013-03-29

先进制程台积电格罗方德三星
日晶圆厂重组台积、格罗方德想入股

格罗方德抢滩亚洲，外电指出，瑞萨电子（Renesas）、富士通（Fujitsu）与松下（Panasonic）上月传出重组，将分割所属系统芯片事业，再各自把旗下制造厂整合成一家公司卖出，除了主动接触台积电外，格罗方德也有意入资

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2013-03-29

富士通台积电晶圆厂格罗方德
台积格罗方德扩产大车拚

晶圆龙头台积电昨（28）日宣布，首度发行的15亿美元（约新台币449亿元）海外公司债完成定价，备足未来扩产银弹；另一家大厂格罗方德也同时与茂德签约，买下茂德中科1,000件关键性设备，两大晶圆厂资本支出大车拚，晶

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2013-03-29

台积电格罗方德 INSIGHT 晶圆代工
格罗方德买下茂德12寸设备

晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）昨（28）日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及

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2013-03-29

台积电晶圆厂半导体制造格罗方德
MEMS设备暨材料市场稳定成长　标准化是一大挑战

市场研究机构Yole Developpement的最新报告指出，仅管微机电系统(MEMS)产业的标准化尚未落实，各大公司仍致力于让自己的技术平台最佳化；这方面的制程革新也将驱动 MEMS 设备及材料在2012到2018年间达到7%的年复合成

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2013-03-29

晶片封装 MEMS DEVELOP
专家：FinFET具发展潜力但也充满风险

在新思科技(Synopsys)于美国矽谷举行年度使用者大会上，参与一场座谈会的产业专家表示，鳍式电晶体(FinFET)虽有发展潜力，但也有风险，而且该技术的最佳时机尚未达到。来自晶圆代工业者 Globalfoundries 的技术主管

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2013-03-29

元件晶片电晶体 FINFET
意法半导体透过CMP提供MEMS制程

意法半导体(ST)宣布将透过矽中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统(MEMS)制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。意法半导体执行副总裁暨类比产品、MEMS和感测器产品部

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2013-03-29

晶片意法半导体 MEMS BSP
台湾茂德出售12寸晶圆设备予GLOBALFOUNDRIES

路透台北3月28日 - 台湾动态随机存取记忆体(DRAM)厂商--茂德周四发布重大讯息称，将位在中部科学工业园区的12寸晶圆厂制造设备，出售予新加坡晶圆代工厂商--格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，藉以筹措执行重整计划所需资金

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2013-03-28

DRAM 晶圆格罗方德 GLOBALFOUNDRIES
SynQor在专利诉讼上诉案件中胜诉

经首席法官Rader授权，华盛顿特区美国联邦巡回上诉法院一致裁定确定德克萨斯州东部地区美国地方法院之判决，维持SynQor此前获赔9500万美元的陪审团裁定，并支持法院对追加赔偿和制裁的判决。“SynQor大获全胜!&

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2013-03-28

Cisco 总线 ACTION TEXAS
台积电疏散千人未停电停工

今天上午10时3分发生芮氏规模6.1的地震，半导体晶圆大厂受损程度受关注。晶圆龙头台积电位于竹科晶圆五厂及中科十五厂，由于测到规模4以上震度，依标准作业程序，进行人员疏散，估计疏散逾上千人，半小时内随即复工；

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2013-03-28

半导体联电电表台积电
台积没被「震」伤中科竹科影响有限

南投昨（27）日发生今年以来最大强震，规模6.1，邻近的中科、北部竹科都感受到威力，台积电一度紧急疏散员工，联电则有少数机台当机。据国科会和各厂清查结果显示，影响程度有限，多数厂商检查后已恢复生产。瑞银

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2013-03-28

半导体联电台积电保护装置
新制程汉微科、中砂抢得大单

晶圆代工龙头台积电（2330）拉高今年资本支出至100亿美元的机率大增，第2季开始冲刺扩建20纳米产能。由于新一代20纳米制程改采多重曝影（Multi-Patterning）技术及后闸极（gate-last）技术，得新增2个新的化学机

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2013-03-28

电子台积电检测设备 MULTI

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