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台积添柴加火 冲刺20纳米
设备商及外资圈传出，晶圆代工龙头台积电（2330）可能在4月中旬召开的法说会中，宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元，第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期，以利年底开始承接高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、苹果
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D电晶体，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型电晶体。Intel已经在22nm上使用了称为“三闸极(tri-gate)”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在
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催生先进制程IC EDA厂扩大ARM/晶圆厂合作
电子设计自动化(EDA)工具供应商积极强化与安谋国际(ARM)和晶圆厂的合作关系。益华电脑(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys)，均积极扩大与安谋国际及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)
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尺寸/功耗优于石英 MEMS振荡器攻进手机市场
MEMS振荡器正式进军智慧型手机市场。美商赛特时脉(SiTime)发表新款行动装置专用32kHz微机电系统(MEMS)振荡器，扩大向石英元件供应商宣战；由于该方案整体设计成本已媲美传统石英元件，占位面积与功耗则分别缩减85%和
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卡位10奈米世代 台积、汉辰抢布新制程/设备
台积电与汉辰正积极研发新制程与设备技术。由于半导体进入10奈米制程世代后，电晶体的微缩将面临物理极限，亟需新的材料、制程与设备加以克服；因此台积电与汉辰皆已针对未来可望取代矽的锗和三五族元素，分别投入发
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台积电与Imagination扩展技术合作关系
晶圆代工大厂台积电(TSMC)和领先的多媒体、处理器、通讯和云端技术业者 Imagination Technologies共同宣布，两家公司已展开下一阶段的技术合作。 在双方扩大的合作关系中，Imagination将与台积电密切合作，透过将Im
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打造无缝联网环境 SiP技术实现智能家庭
系统封装(SiP)技术将加速智慧家庭诞生。SiP技术能够在有限的电路板中，整合各种无线联网技术，让传输与控制功能隐身于各类家用电子装置中。透过这些设备与装置的自动互联沟通，消费者就能享受更便捷、舒适且人性化的
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今年中国IC市场增速有望超7%
全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长。2012年上半年，全球半导体市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。总体来看，2012年全球半导体市场再现负增长，市场规模跌回2915.6亿美元，市场增速同比下滑2.7%，其中集成电路
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首款工业物联网核心芯片渝"芯"一号年内量产
3月25日,重庆邮电大学工业物联网与网络化控制教育部重点实验室,技术人员向大家展示渝“芯”一号芯片。 记者 梅垠 实习生柏泓松 摄长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……记
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台积员工分红 发111亿现金
上市柜企业员工分红大公开，台积电决定发放111.15亿元最大方，台达电、联电分别发放20.47亿元、10.4亿元，分居二、三。若以每个员工可分得金额，建兴电每人可分78.05万元，等于多领一年的薪水，联咏每人能领55.97万元
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台积 拿下瑞萨大单
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器（MCU）龙头大厂瑞萨（Renesas）昨（26）日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工
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鸿海精密第四季度净利润12亿美元创历史纪录
北京时间3月26日凌晨消息，在提高苹果iPhone和iPad的生产效率及产量以后，全球最大电子产品代工厂商鸿海精密的季度利润已创下历史最高纪录。据彭博社基于鸿海精密昨天公布的全年业绩编纂的数据显示，第四季度该公司净
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英特尔日本IT部门2012财年借BYOD之力节约成本100亿日元
英特尔日本公司于2013年3月21日召开新闻发布会，发布了该公司IT部门2012财年的成果。该公司在发布会上宣布，其推行的BYOD（BringYourOwnDevice，自带办公设备）计划覆盖的自带设备已经达到2.35万台，共为全公司节约工
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只是“误伤” ARM无意和Intel展开直接竞争
在新一轮的芯片大战中，三星的Exynos5OCTA、NVIDIA的Tegra4都成为了市场上的明星产品，而高通更是凭借强劲的市场表现，成为了新移动设备的代言人。而这一切，都和一家名为ARM的公司有关，它现在已经逐渐从幕后走向台
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晶圆双雄节水 一年省2个水库
晶圆代工厂台积电与联电节水成效佳，估计两公司1年节省的制程水水量约2个宝二水库。全台水情吃紧，包括新北市林口区、桃园县及高雄地区已陆续实施第一阶段离峰时段减压限水措施；台湾科技产业重镇新竹地区水情预警灯
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