为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:第八届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛已拉开帷幕,此项年度
长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……记者近日了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心
我们正在进入一个越来越智能的时代,而 LG 一直在尝试提升家中的电器处理美味食品的能力,在早前就获得了一个酒类智能管理终端专利。 现在我们谈的新专利则是和 RFID 无线食谱有关,那么它是如何实现的呢?首先你要给
矽格、京元电(2449)受惠手机通讯晶片厂联发科(2454)、联咏(3034)等业绩成长,营运同步受惠,两家公司除了具备高现金殖利率概念外,依照今年基本面成长力道来看,估计今年EPS可达3元及1.9元,以目前股价来看,本
尽管代表半导体景气的BB值(订货/出货比)四个月来首度下滑,但国内半导体产业中,部分IC设计和封测业预估,第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现,优于晶圆代工。 IC设计业者表示,由于第二季少掉春节假期因素、
台积电将启动20纳米制程的装机作业,汉微科、中砂、家登、闳康、辛耘、弘塑等本土设备厂供应商也都上紧发条。其中,汉微科是电子束检测独家供应商,今年更斥资10亿元在南科设置新厂,预期明年可提升产能至目前的三倍
台积电的晶圆代工制程由28纳米向20、16纳米挺进,后段封测厂日月光、矽品及力成也扩大高阶封测布局,抢占行动装置商机。 据了解,日月光、矽品等虽下修今年资本支出,年减幅逾三成,但两家封测厂均强调,今年投资
台积电抗韩计划启动,预定本(4)月20日正式展开20纳米制程量产线装机作业,比预估提早近二个月,估计第2季末投片量产,下半年放量出货。 台积电20纳米制程是承接苹果次世代行动处理器A7的重要利器,台积电罕见动
中型晶圆厂携手封装测试商发展2.5D/3D IC制程。台积电积极投资覆晶热压焊技术,可望成为2.5D/3D IC市场上提供一条龙服务的代工厂;为与台积电一别苗头,晶圆厂透过加强与封测商的合作关系,以降低模组管理与良率不佳
【环球网科技综合报道】据外媒3月28日报道,信息分析机构HIS的报告指出,中国的手机和平板电脑制造商在2012年MEMS传感器的购买量增加一倍以上,这预示着中国公司的地位在全球市场不断提升。数据显示,2012年,中国制
增长速度最快的半导体公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布,推出可替代传统石英晶体谐振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振荡器。这个新系列产品针对需要小尺寸和低功耗的移动应用,如智慧手机和平板电脑。 SiT
上市柜公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均每天赚进4.55亿元,超会赚。 台积电是去年最佳「印钞机」,
英国芯片设计公司ARM近日宣布,该公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)在担任这一职位近12年之后,即将于7月1日卸任,而当前的ARM集团总裁西蒙·希加斯(SimonSeagars)将成为ARM的新任CEO。如今的ARM正处于持
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管
自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来,国家各部委正在制定相关实施办法,财政部、国税总局已就集成电路企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时,发改委、工信部