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从软件向硬件转移 印度将设首家半导体工厂
印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月，印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。该政策将通过高额的补助金和税
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2013年01月北美半导体设备制造商订单出货比为1.14
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份订单出货比报告显示，2013年01月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10.9亿美元，订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备出货总金额与当月
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订单强劲 台积电28nm产能仍满负荷
根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动
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MEMS自动对焦摄像头模块mems|cam升级智能手机拍照功能
Tessera Technologies, Inc的全资子公司，DigitalOptics 公司，日前宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam。 mems|cam模块具有MEMS技术的性能优势，它使智能手机摄像头的速度、功率和
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MWC概念热炒 封测载板厂大啖商机
搭上热潮 【杨喻斐╱台北报导】西班牙世界通讯大展（MWC）正式登场，又以4G/TD-LTE题材最受瞩目，包括手机通讯晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商机可啖，国内封测代工与载板供应商包括日月光（2311）、矽品（2325
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LG开发处理器 台积、创意受惠
韩国系统大厂乐金电子（LG）正在自行设计行动装置内建的ARM应用处理器，该芯片研发代号为Odin，预计下半年就会开始量产。据了解，该芯片由晶圆代工厂台积电（2330）及旗下设计服务厂创意（3443）合作争取到订单。
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晶圆双雄 抢人大作战
受惠于半导体大厂冲刺先进制程产能，晶圆双雄台积电（2330）、联电昨（23）日成为劳委会今年首场大型就业博览会中，前两大需才最多的厂商，分别要招募1,200人及920人，其中绝大多数为工程师级的人才，形成双雄竞相展
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台积电28奈米获LG订单
再传捷报 【萧文康╱台北报导】台积电（2330）28奈米制程再传捷报！据《韩国时报》报导，LG（乐金）计划采用台积电28奈米HKMG（High-K Metal-Gate，高介电常数金属闸极）制程技术量产Odin处理器，未来将应用于今年秋
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订单成长 二线封测Q2将丰收
日月光高阶订单塞爆 矽格、京元电、台星科、欣铨业绩强强滚 台积电(2330)自去年下半年起，市场传出的消息尽是国外大厂大订单的投入，不管是苹果或非苹果系列，多锁定在28奈米最新制程上，而台积电28奈米预定自3月
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台积电28nm产能满负荷
根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司（TSMC）28nm产能仍在满负荷运作。 消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的
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联电28纳米赶路苦，今年获利估降
联电(2303)苦于追赶28纳米制程进度，法人担忧公司市占率流失及竞争力不足，对于联电今年获利预计低于去年，目前本土法人对联电今年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右。 联电已耗费一年时间致力于提高28纳米良率，但仍无
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政策给力 江苏物联网发展步入快车道
“感知中国”看无锡，物联产业数江苏。江苏省经信委副主任龚怀进介绍，近年来，江苏省委、省政府坚持把物联网产业作为重点培育和优先发展的战略性新兴产业，不断加大政策扶持和工作推进力度，全省物联网产
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智能手机驱动MEMS运动传感器以两位数增长
据IHSiSuppliMEMS特别研究报告，今年用于手机和平板的MEMS运动传感器收入将达15亿美元，同比2012年的13亿美元增长13%。虽然相比于2012年21%、2011年85%的增长有些下滑，但和大多数电子元件不温不火的增长比起来，这仍
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PS4将上市 大摩看好台积夺单
【张家豪╱台北报导】索尼（SONY）今年中将推出新款游戏机PS4，摩根士丹利证券看好，台积电（2330）将首度打入PS供应链，拿下处理器代工订单，预估每1000万台游戏机晶片约可挹注台积电营收1%。 摩根士丹利证券半导体
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纯晶圆代工厂12寸产能估倍增
研调机构IC Insights预期，未来5年台积电、格罗方德、联电及中芯4家纯晶圆代工厂12寸晶圆总产能可望倍增。 根据IC Insights调查，2012年三星(Samsung)12寸晶圆月产能为67.5万片，较第2大厂海力士(Hynix)的12寸晶圆
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