11月19日消息,当英行尔CEO欧德宁于明年5月退休时,他留下的成绩有好有坏。一方面,英特尔的处理制造力依然独一无二,它的新技术领先对手几年。随着更多的企业退出芯片制造业,英特尔可以继续盈利。在欧德宁的任期内
苹果和三星的争斗热火朝天,在专利之争持续发酵的同时,苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争,渔翁得利,三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于
瑞萨电子公司宣布, 来自日本瑞萨集团的羽毛球女子双打组合——末纲聪子和前田美顺参加了2012中国羽毛球公开赛女子双打项目的比赛,她们凭借优秀的技术实力打进决赛,因末纲聪子腰部受伤,不得不中场退赛,
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)今年营收可望大跃进。IC Insights预估,在高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)和飞思卡尔(Freescale)等新客户的订单挹注下,格罗方德今年的营收将较去年大增31%,不仅首度跻身前二十大半导体供
和三星多年来专利官司的恩怨情仇,让苹果亟欲和三星划清界线。目前许多由三星代工生产的关键零组件,苹果都希望能交由其他代工厂家来进行生产,台积电便因此获利,取得了不少来自于苹果的iPhone5晶片订单。然而最重要
苹果和三星的争斗热火朝天,在专利之争持续发酵的同时,苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争,渔翁得利,三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐
苹果(Apple)可谓引领MEMS麦克风趋势的翘楚。自从苹果推出Siri后,智慧型手机语音识别能力不足的问题被凸显出来,虽然iPhone 4S已搭载2颗MEMS麦克风,透过类似波束成型(Beam-forming)的技术提升对于来自不同角度声音的
IEK ITIS研究计划发布半导体产业Q4回顾与展望,根据IEK预估,台系IC封测业在Apple、Samsung与中国品牌厂需求支撑下,预期今年Q4产值封装与测试总产值将分别达697亿元与311亿元,较Q3季减1.4%与1.6%,季减幅度估优于I
联电 (2330)今(19)日举行董事会,决议通过任命原资深副总经理颜博文为新任执行长,前执行长孙世伟博士则升任为副董事长。联电指出,随公司于南科 12吋晶圆厂区的投资及发展规模与 ??日俱增,将倚重新任执行长颜博文成
11月13日上午,2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行。北京市副市长苟仲文称,北京18家集成电路企业年销售过亿元,北京已经成为全球重要的集成电路生产制造基地。国产集成电路企
参与北斗卫星导航系统研究和开发的两位中科院专家17日在深圳表示,目前中国北斗卫星导航系统10米左右的服务精度已达到gps的水平,经过地基增强系统建设,北斗的服务精度将超过GPS,外界关注的北斗芯片价格过高的问题
看好平板电脑未来成长动能,智慧手机晶片两大厂高通、联发科已不约而同将为平板电脑设计主晶片。高通执行长贾可布斯(PaulJacobs)近日公开指出,正重新设计晶片组提供平板电脑之用。联发科也计画明年推出专属平板电
昨天,在高交会现场,南山区副区长纪震在介绍南山2012年核心技术突破计划时,重点提到了一个项目——世界首个一条流水线生产的CPU和GPU并行处理器。这个项目由北京大学深圳研究生院和深圳中微电科技有限公司共同研发
记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉,该公司投资碳化硅(SiC)材料这一高科技领域,连续砸进1.8亿元,正与中科院半导体研究所联合,进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”,是我国首家、全球第五家专