模拟
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移动设备热 台湾多芯片厂可创新高
半导体产业景气成长趋缓，不过，在智慧手机等行动装置市场需求畅旺带动下，包括义隆电等多家IC设计厂今年业绩仍可望创历史新高纪录。受全球经济情势不佳影响，今年半导体产业景气恐成长趋缓，根据工研院产业经济与趋
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2012年中国通信芯片十大事件
1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》芯片设计制造获得政策支持事件：2012年2月，工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标，到“十二五”末，产业
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2012中国集成电路产业促进大会暨第七届‘中国芯’颁奖典礼将召开
2012年是全面贯彻落实我国“十二五”规划的一年，随着国务院4号文实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的逐步落实，对我国集成电路产业的助推作用将逐渐体现
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SEMICON China 2013打造全产业链,关注新兴市场
作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值ICON">SEMI
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惠高通扩大下单日月光Q4营收逆势增
IC封测龙头日月光（2311）主力客户高通近期开始加强下单力道，重新点燃日月光成长动能。日月光本月订单动能大增，预估高通相关营收占比超过2位数，重回今年3月高峰，让日月光本季营收可望逆势成长，表现优于同业。
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ASM：迈入FinFET将需要全方位ALD方案
半导体产业正在转换到3D结构，进而导致关键薄膜层对高速原子层沉积(ALD)的需求日益升高。过去在平面元件中虽可使用几个 PVD 与 CVD 步骤，但就闸极堆叠的观点而言，过渡到 FinFET 元件将需要全方位的 ALD 解决方案。
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台积28纳米产能 满到明年
晶圆代工龙头台积电（2330）受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。
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汇损压力暂歇Q4行动专利战两面刃台积电仍有硬仗
新台币兑美元本周一度随热钱突破29元心理关卡，无疑让代工业者首当其冲。而后，在央行有智慧回防下重回29.272，代工暂歇一口气，但是随着消息面密集笼罩着行动终端市场专利侵权议题，部分分析师已点出恐将使早已疲弱
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运用FinFET技术14奈米设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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客户制程推进 小晶圆厂压力增
类比IC设计厂纷纷自6寸晶圆推进至8寸晶圆，小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。 随著TI将产品导入12寸晶圆生产，国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6寸晶圆，推进至8寸晶圆生产。 如金氧半场效晶体管(M
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运用FinFET技术 14nm设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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日月光破底反弹 拚矽品
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)长年以来比业绩、比毛利、比股价。近来一哥日月光公司因在法说上乐观指出，第四季淡季不淡，可望有3%~5%的季增幅利多催化助势下，鼓舞这波股价的弹升力道增强，原已落后矽品达10元价
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三星芯片涨价或导致苹果利润下滑1%-2%
11月15日消息，据国外媒体报导，美国投资银行PiperJaffray的分析师明斯特(GeneMunster)周三表示，如果三星确实提高其供应给苹果的移动处理器价格，此举可能使苹果整体利润率下滑1%-2%。明斯特今日指出，三星位于德州
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德州仪器确认不会涉足Windows RT设备中的ARM构架芯片生产
早前，德州仪器（TI）曾暗示过他们将不会为微软的Windows RT设备提供任何的处理器。今日，TI发布官方消息确认了这一说法。在今天的新闻发布会上，TI表示他们将会集中OMAP处理器以及无线连接解决方案的工作中，而不再
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联发科后市 靠大陆加持
手机芯片供应链指出，目前看来，11月上半个月平价智能型手机需求较10月停滞，下半个月表现将是全月能否优于10月的关键。法人预期，近期拉货力道较强的TD-SCDMA，将成为手机芯片龙头联发科（2454）本月和第4季营运的支
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