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国产PLC晶圆低价中寻求突破
今年下半年，整个ODN市场遭遇惨淡时期，运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓，国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创，PLC晶圆是光分路器的核心芯片，此前晶圆的制造工艺一
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飞思卡尔超低功耗MEMS加速计可实现即插即用
飞思卡尔半导体公司日前推出新的微机电系统(MEMS)加速计，提供超低功耗和简单的即插即用方法来进行倾斜阈值检测，用于智能电表应用的物理篡改防护。飞思卡尔的Xtrinsic MMA8491Q节能高效加速计将产品组合扩展
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2012年第三季度硅片出货量下降
圣何塞，加利福尼亚；上海，中国——2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。 在晶圆厂商对半
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台积电董事会通过预算955亿元认购18.79亿元子公司新股
台积电(TSM-US)(2330-TW)今(13)日召开董事会，董事会后宣布重要决议五项，含核准资本预算总额计新台币936.307亿元，以及台积电太阳能、固态照明等子公司明年度新股认购总额预算18.79亿元，累计上述预算总额955.097亿
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台积续扩先进制程董事会通过874亿元资本支出
台积电(2330)今(13)日召开董事会，当中重点除包括核可资本预算874.71亿元来扩充先进制程产能，并不排除继续透过募公司债，以因应将来产能扩充的需求。 台积电发言人何丽梅资深副总经理表示，今日董事会之重要决议包
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台积电28nm放量出货良率拉升至90%以上
台积电(2330)第4季28纳米放量出货，加上良率拉升到90%以上，大客户已由晶粒采购(diebuy)全面转向晶圆采购(waferbuy)。台积电本季开始将良率趋于成熟稳定的28纳米晶圆测试释出委外代工，测试厂台星科(3265)成为最大受
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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务
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台积加速扩产 就等i订单
台积电今（13）日将举行例行董事会，预料将针对最先进的28与20纳米制程，提出逾500亿元的资本预算核定，用来建置、扩充先进制程厂房，以满足客户需求。业界认为，台积电加速扩产，其中一个原因也是迎接苹果处理器的代
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台积电28nm放量出货良率拉升至90%以上
台积电（2330）第4季28纳米放量出货，加上良率拉升到90％以上，大客户已由晶粒采购（diebuy）全面转向晶圆采购（waferbuy）。台积电本季开始将良率趋于成熟稳定的28纳米晶圆测试释出委外代工，测试厂台星科（3265）成
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IC Insights 预估2012年全球Top20晶片厂商营收排行
根据市场研究机构ICInsights的最新预测，无晶圆厂IC设计业者高通(Qualcomm)以及晶圆代工业者Globalfoundries，在2012年全球营收前二十大晶片供应商排行榜中的名次将会有大进步；两家业者的年度营收成长率都将达到30%
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ARM CEO：服務器將微型化摩爾定律將失效
本周，ARMCEO沃伦‧伊斯特(WarrenEast)接受了《麻省理工科技评论》杂志专访。在访谈中，他就摩尔定律、服务器与计算机性能、ARM芯片对PC硬件和软件行业发展的影响等方面发表了看法。以下为采访内容摘要：几十年
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英特尔市值遭高通连超 应加速移动互联转型
英特尔CEO欧德宁曾经说过，高通是英特尔真正竞争对手，这一评价已经得到了证实。在高通本月8日发布第四季度财报预测后，因数据超过华尔街分析师的预期，股票价格迅速上涨，在市值上首次超过英特尔。9日高通继续保持住
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三星对iPhone处理器加价20% 苹果被迫接受
11月13日消息，虽然同苹果存在着激烈的竞争关系，三星却丝毫不掩饰自己就是苹果旗舰产品iPhone/iPod多个核心部件的供应商。而根据《朝鲜日报》报导，双方的合作关系又将出现重大变量。报导称，三星已经将生产苹果应用
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60V输入降压型DC/DC控制器仅吸取40μA电流
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压降压型 DC/DC 控制器 LTC3864，该器件在待机模式中仅吸收 40μA 的静态电流，且输出在突发模式 (Burst Mode?) 操作中被使能。3.5V 至 60V 输入电源
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