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《各报要闻》吃高通单，台积10月营收意外创高
尽管第四季有库存阴影，但晶圆代工龙头厂台积电(2330)凭借在28纳米先进制程接单畅旺，昨公布10月合并营收近500亿元，达499.38亿元、月增15.2％，创下单月合并营收历史新高，优于市场预期。 台积电前10月合并营收
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台积电16nm工艺提早到来
根据DIGITIMES Research分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nm FinFET工艺。 研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导体工艺取得
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499亿 台积10月营收意外创新高
惊艳 月增15.2% 年增32.8% 前十月营收年增18% Q4营收有望达阵 晶圆代工龙头台积电(2330)今日公布10月营收，随着半导体库存水位在第三季来到高档，台积电虽然预告正式在10月后进入约两个季度的库存修正，但在行动通
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晶圆双雄营收 今年逆势增17%
市调机构IC Insights最新报告指出，台积电、格罗方德（Globalfoundries）及联电等晶圆代工厂，今年营收年增率都至少达17%，与全球前20大半导厂总营收年衰退2%相较，不仅透露这3家公司营运绩效佳，更凸显晶圆代工产业
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《半导体》产能需求，京元电铜锣新厂12月动土
京元电(2449)董事长李金恭昨(8)日表示，由于目前台湾既有的4个厂区产能吃紧，因此在苗栗铜锣科学园区申请到一块面积约4公顷多的土地，建立一座新厂区以因应产能需求，将投入50亿元兴建，预计12月10月开始动土。 李金
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淡季不淡！台积电10月营收逆势增15%、冲新高
淡季不淡！台积电 (2330)今(9日)公告10月自结营收，虽Q4正式进入半导体的库存调整期，10月营收却逆势冲高，合并营收月增15.2%来到499.38亿元、年增32.8%，呼应了董事长张忠谋对Q4状况优于原先预期的说法。关于Q4表现
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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中芯国际三季度再盈利 或已进入上升轨道
一年前经历了人事斗争风波的中芯国际（00981.HK)，似乎正驶入上升轨道。近日发布的财报显示，继第二季净赚710万美元后，中芯国际第三季再度盈利1200万美元，据其预计的“第四季度将持平或小幅增长”计算，如果加上年
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评论：英特尔模式告急
MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)撰文指出，目前有传言称苹果电脑产品可能彻底放弃英特尔芯片，而在所有玩家都试图掌控自己开发全部环节的后PC时代，这很可能是大势所趋。以下即普莱蒂的评论文章全文：如果
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我国物联网应用领域芯片80%来自国外
物联网产业是当今世界经济和科技发展的战略制高点之一，作为新一代信息技术应用的重要方向，正处于快速发展阶段。2011年，全国物联网产业规模超过了2500亿元，预计2015年将超过5000亿元。南京是国内物联网技术研发和
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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我国科学家研制出太赫兹肖特基二极管及电路
近日，中国科学院微电子研究所微波器件与集成电路研究室太赫兹器件研究组研制出截止频率达到3.37THz的太赫兹肖特基二极管和应用于太赫兹频段的石英电路。该器件作为太赫兹倍频器核心元件，经中电集团41所验证，性能与
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展讯入选三星GPRS手机芯片供应商
展讯通信有限公司作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其40纳米2.5G基带芯片-SC6530被三星E1282（GT-E1282T）及E1263Trios（GT-E1263B）两款功能型手机采用，即将上市销售。“展讯2.
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我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。在邹世昌看来，我
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国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击
6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内
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