sE Electronics的产品——RF防反射罩系列已获得了美国专利保护。在中国,sE的RF系列已经获得了专利。sE正申请欧盟的专利。美国专利号8191678——由一只话筒与一个复合材料的吸音板组合成的装置。
台积电今(13)日将举行例行董事会,预料将针对最先进的28与20纳米制程,提出逾500亿元的资本预算核定,用来建置、扩充先进制程厂房,以满足客户需求。业界认为,台积电加速扩产,其中一个原因也是迎接苹果处理器的代
新台币兑美元汇率早盘升破29元关卡。法人表示,新台币每升值1角,封测大厂毛利率波动0.2个百分点;对被动元件和石英元件毛利率波动有一定影响。 台北外汇市场新台币兑美元汇价今天中午收盘升1.5角达29元;新台币兑美
南韩朝鲜日报报导,三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产,大幅降低其半导体部门的营收与获利,已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价20%,其对苹果去三星化的策略先发制人,也引发业界正面联想,台积电卡位苹果代
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代,将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新,导致产业链须投资大量资源;因此,晶圆代工厂与晶片商为避免个别财
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈??向类IDM模式。进入20奈米制程世代,将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新,导致产业链须投资大量资源;因此,晶圆代工厂与晶片商为避免个别
世界先进(5347)10月营收创下12年来单月新高,第四季营收预估比第三季小减至持平,法人估营收季减约3%,淡季不淡。 世界先进10月营收月增23%为18.02亿元、年增率达77.89%,创下近12年来单月新高。世界先进1-10月营收
受惠手機等通訊產品封測需求持續,封測廠第四季淡季不淡,日月光(2311)營運\將續成長,優於晶圓代工業,矽品(2325)及其他封測廠可望較上季持平或小幅下滑。 日月光第三季IC封測及材料出貨量僅小幅成長,原因在
大唐电信科技股份有限公司发布公告称,将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目,3000万元用于下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目。今年,联芯科技发布了L1810芯片,是多媒体主流TD智能终
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说,我国的信息技术需要进一步发展,不光会制造,还要自行设计,“目前,好多产品还靠从国外引进,这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。在邹世昌看来,我国集成电路
近日有消息称,因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市,加上中国大陆国庆长假过后,客户端拉货趋缓,台湾芯片商联发科将对其旗下最主要的两款产品MT6577和单核MT6575进行降价,降价幅度可能在5%到9%左右
11月10日消息,据国外媒体报道,研究公司ICinsight对全球前20家半导体供应商2012年的增长率进行了预测,增长范围差距很大。尽管两家公司一直有着紧密关系,但ICinsight预计,2012年前20大半导体供应商增长率最高的是
过去20年,手机的角色已经由打电话的设备演变成我们数字生活的中心。由于兼具PC的部分优势和移动设备的便利性,2010年问世的苹果iPad使平板电脑风靡市场,市场上充斥同类产品证明平板电脑越来越受到人们欢迎。在宏观
晶圆代工龙头台积电公布10月营收,随着半导体库存水位在第三季来到高档,台积电虽然预告正式在10月后进入约两个季度的库存修正,但在行动通讯需求强劲的拉升下,10月合并营收再度创下新高,来到499.38亿元,月增15.2
根据DIGITIMES Research分析师研究,台湾半导体制造公司(TSMC)有望提前投产20nm制程,同时也有提前拿出16nm FinFET工艺。 研究报告指出,台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明,台积电半导