晶圆与成品测试厂矽格 (6257)今年Q2受惠于手机应用晶片、MCU、利基型记忆体与电源IC等订单成长,推升产能利用率,单季合并毛利率从Q1的27.28%提升至近31.2%,Q2获利季增45.4%,累计上半年EPS为1.15元。随着Q3订单动能
二线IC测试厂菱生(2369)、京元电(2449)、欣铨(3264)第二季财报受惠于消费电子产品释单转热,产能利用率显著拉升,鼓舞三家公司第二季财报有大幅度的跳增,尤以菱生单季获利的季增率更高达8倍为最,也使得半年报获利数
德意志证券出具最新半导体报告,受到联发科3G智能型手机芯片出货优于预期,加上2.75G智能型手机芯片需求也较预期强劲带动,德意志证券预估,晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期,
市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子
市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电
应用环境日趋成熟&安全可靠性标准完善,2013年国产金融IC卡芯片将进入爆发元年:POS机和ATM机改造今年年底将基本完成;银行卡检测中心于2012年2月开始正式对外提供金融IC卡集成电路安全测试服务,预计今年年底将提前完成
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆代工厂
在苹果 ( Apple Inc. )EE Times、Electronics Weekly等多家外电21日报导,科技市调机构IC Insights Inc.发表研究报告指出,拜苹果(Apple Inc.)需求殷切之赐,三星电子 (Samsung Electronics Co. Ltd.)的专业晶圆代工
不受苹果(AAPL-US)侵权诉讼影响,在IHS报告称三星半导体市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究报告则显示,受惠于苹果处理器大单,三星晶圆代工营收估将年增54%,但仍逊霸主台积电(2330-TW)(TSM-US)且维持
市调机构IC Insights最新报告指出,三星晶圆代工业务受惠苹果需求大增,营收大幅成长,继去年缴出年增率82%的成绩单之后,今年有望续增54%至33.75亿美元(约新台币1,012.5亿元),年成长幅度再度领先台积电,显示三星
联电决定结束日本晶圆代工事业,强化经营效率,同在日本也有设立后段封测生产线的日月光(2311)表示不会撤掉日本封测厂,主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。 日月光表示,旗下日本厂原本
市调机构IC Insights最新报告指出,三星晶圆代工业务受惠苹果需求大增,营收大幅成长,继去年缴出年增率82%的成绩单之后,今年有望续增54%至33.75亿美元(约新台币1,012.5亿元),年成长幅度再度领先台积电,显示三星
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。 至于台积电眼中「可畏的对手」韩国
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电
联电(2303)决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列,预计将处分其它非核心事业之资产以降低影响。 联电公司表示,由于国际经济景气