晶圆与IC测试厂京元电(2449)公布半年报,今年Q2在产能利用率提升、加以折旧摊提部位减少的贡献之下,单季毛利率从Q1的19.2%跃进至27.9%,带动单季获利季增近2倍、累计上半年盈余则为5.39亿元,较去年同期倍增,上半年
台股昨冲上7500点后今(22)日回测5日线。早盘晶圆双雄同步领先大盘走跌,台积电(2330-TW)(US-TSM)回吐昨涨幅,联电(2303-TW)(UMC-US)在宣布散清算日本子公司后,今天跳空一度跌逾2%。 国际重量级央行会议前夕,据I
不受苹果(AAPL-US)侵权诉讼影响,在IHS报告称三星半导体市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究报告则显示,受惠于苹果处理器大单,三星晶圆代工营收估将年增54%,但仍逊霸主台积电(2330-TW)(TSM-US)且维持
晶圆代工龙头台积电(2330) 7月合并营收表现强劲,月增11.7%、年增37%来到485.25亿元,再刷新单月营收新高纪录,惟外资对其后续表现则是多持保守看法。巴黎银行(BNP)即出具最新报告指出,7月很可能是台积电今年营收创
在苹果(Apple Inc.)EE Times、Electronics Weekly等多家外电21日报导,科技市调机构IC Insights Inc.发表研究报告指出,拜苹果(Apple Inc.)需求殷切之赐,三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)的专业晶圆代工营收
类比IC暨数位讯号处理器(DSP)大厂AnalogDevices,Inc.(ADI)于21日美国股市盘后公布2012会计年度第3季(5-7月)财报:营收年减10%(季增1%)至6.83亿美元;毛利率年减160个基点(季增40个基点)至65.6%;每股稀释盈余达0.56美
ThomsonReuters报导,三星电子(SamsungElectronicsCo)21日宣布,美国德州Austin晶片厂将斥资40亿美元提升现有生产线制程,借以增产广泛用于智慧型手机、平板的系统晶片产能。三星电子曾于6月7日宣布将投资2.25兆韩圜
据物理学家组织网8月21日(北京时间)报道,美国麻省理工学院的研究人员利用电子束光刻技术和剥离过程开发出无缺陷半导体纳米晶体薄膜。这是一种很有前途的新材料,可广泛应用并开辟潜在的重点研究领域。相关报告发表
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。由于第4季景气不明,晶圆代工股
晶圆代工厂联电昨(21)日董事会宣布子公司、也是日本晶圆厂「UMCJ」解散并进行清算。联电表示,关厂后将可减少每季认列8亿至10亿日圆(约新台币3.7亿元)的转投资损失。 联电2009年底透过公开收购,将原本是联日半
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。 由于第4季景气不明,晶圆代工
平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求,正改变MEMS产业传统的“手工艺”设计文化,让MEMS元件封装由过去客制化形式,朝向标准化技术平台发展,从而达成产品快速上市与降低成本的目标,并为更多封装及测试代
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆
IC测试厂矽格(6257)今日公告决参与麦瑟半导体现增私募,预定斥资1亿元,取得麦瑟68.26%股权。 矽格这项入股案已在上周董事会通过,矽格表示,麦瑟现增私募价暂订每股2元,全数由矽格吃下,预估持股5,001万股,持