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行动装置需求大MEMS封装迈向标准化

平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求，正改变MEMS产业传统的「手工艺」设计文化，让MEMS元件封装由过去客制化形式，朝向标准化技术平台发展，从而达成产品快速上市与降低成本的目标，并为更多封装及测试代

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2012-08-20

MEMS 封装感测器
封测8月营运通讯强记忆体弱

大部分封测台厂预估8月营运可较7月持稳，其中通讯IC封测量持续走强，记忆体封测相对偏弱，光学测试和材料出货稳定，IDM厂委外封测量可逐步释出。封测大厂日月光表示8月IC封装测试及材料出货表现相对稳定；矽品指

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2012-08-19

通讯晶圆 DM IC测试
REC Wafer破产。茂迪：去年底双方合约已结束

全球矽晶圆大厂REC Wafer继今年4月份完全停止矽晶圆业务后，由于母公司多晶矽大厂REC停止对REC Wafer注资，故REC Wafer在债台高筑的情况下，申请破产，由于过去REC为茂迪 (6244)的长期合约供料商，市场担心茂迪是否会

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2012-08-17

晶圆 WAFER
IEK：台湾IC封测Q3产值估季增6.8%

工研院IEK发布今年Q2 半导体产业回顾与Q3展望报告指出，尽管市场对下半年景气走势看法保守，可能导致Q3半导体产业旺季不旺，不过IC封测产业受惠于日本IDM厂加速释单、以及金价大幅回档等利多影响，Q3产值估仍将较Q2有

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2012-08-17

IC DM IC封装
创意：先进制程布局收割，28奈米Q3 Tape Out

创意 (3443)先进制程营收贡献日渐增加：若以第2季营收占比而言，40 奈米已达35%，今年上半年40奈米也已占整体营收比重的34%，超越65奈米的33%。关于先进制程后续表现，总经理赖俊豪指出，创意将持续朝28奈米迈进，最

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2012-08-17

先进制程晶圆 ST ASIC
台湾封测业Q3季增6.8%

(记者钟荣峰台北17日电)工研院IEK预估，第3季台湾封装测试产值可季增6.8%，封测业景气能见度可延续到第3季，第4??季淡季不淡。展望今年第3季台湾封装和测试业表现，工业技术研究院IEK ITIS计画预估，第3季台湾封装及

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2012-08-17

元件 DM CHIP PACKAGE
2Q\'12台厂应用处理器出货金额季成长30%

DIGITIMESResearch统计，2012年第2季台厂手机晶片产品营收季成长30%，达新台币137亿元。若依照应用别区分，2G手机晶片营收为新台币66.6亿元，较第1季小幅成长1%；3G手机晶片仅联发科出货，第2季营收新台币70.3亿元..

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2012-08-17

晶片联发科应用处理器 3G手机
台湾工研院估Q3半导体产值增7% IC设计季增1成最强

台湾工研院今(17)日公布第2季半导体产业状况，以及第3季展望，预估第3季整体半导体产业将持续成长，估达4494亿元，较第2季成长7.2%，其中IC设计达1111亿元，季增10%，成长力道最强，IC制造达2313亿元，季增6.1%，封测

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2012-08-17

半导体 IC设计 ULTRA IC制造
直面ARM挑战英特尔延展芯片帝国梦？

传统PC市场在经历30年高速发展之后，逐渐趋于饱和而增长乏力，据《IDC全球PC市场季度跟踪报告》显示，全球PC市场在2012年第二季度甚至出现增长停滞，出货量比去年同期下降0.1%。而与此形成鲜明对比的是，智能手机和平

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2012-08-17

芯片英特尔智能手机 ARM
ARM和铿腾协调Cortex-A9及A15的封装设计工作

英国ARM和美国铿腾设计系统（Cadence Design Systems）宣布，两公司在ARM处理器内核“Cortex-A”系列的封装设计（Hardening）进行了协调（铿腾英文发布资料）。Hardening是指，将不依存于特定半导体工艺的RTL（Regis

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2012-08-17

ARM A15 CORTEX-A9 封装
世界先进传遭台积砍单

因应产能利用率松动，市场传出，台积电（2330）下半年起将降低委由世界先进代工的比重，从以往的三分之一调至25%以内，不但使世界先进第3季营运跟着回档，第4季也恐怕持续疲软。世界先进昨15日下跌0.05元，收在13.15

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2012-08-17

晶圆代工台积电驱动IC
力成转型，布局高阶逻辑封测

记忆体封测厂力成科技（6239）力求转型，除了上半年成功入主超丰（2411），针对高阶逻辑封测市场设计的新厂也将在第3季完工并进行装机，明年可望进入量产。力成董事长蔡笃恭表示，未来将锁定直通矽晶穿孔（TSV）、铜

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2012-08-17

晶片美光应用处理器封装
台积电推新90奈米高速矽智财

车用、工业控制系统朝向智慧化市场成形，台积电昨（16）日宣布将以全新90奈米支援应用于汽车、通讯、以及工业领域的各类微控制器产品，将推出具备100MHz读取速度的嵌入式快闪记忆体矽智财。台积电领先同业推出在单一

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2012-08-17

处理器嵌入式台积电 HZ
安捷伦完成对 AT4 无线测试系统业务的收购

安捷伦科技公司日前宣布 AT4 公司的无线测试系统业务资产已并入安捷伦旗下。双方曾在 7 月 16 日宣布签订收购协议。具体的财务细节没有披露。并购前的 AT4 无线测试系统产品现在由安捷伦和安捷伦渠道合作伙伴直接销

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2012-08-17

安捷伦测试解决方案 LTE 无线测试系统
矽格斥资1亿入主麦瑟半导体，成最大股东

IC封测厂矽格(6257)董事会通过以新台币1亿元参与麦瑟半导体公司增资案，该增资案预计九月底完成，届时矽格将成为麦瑟公司最大股东，并拥有控制性股权，未来矽格将拥有更多资源、技术与产品组合。矽格7月合并营收为

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2012-08-17

半导体控制电源管理IC IC封装

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