模拟
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致茂电子推出最新半导体雷射测试解决方案
致茂电子为因应光通讯与云端应用等相关产业逐渐蓬勃发展，将于2012中国国际光电博览会(CIOE)推出最新开发的半导体雷射测试解决方案。 半导体雷射并非全新产业，但在通讯、医疗、军事等方面极具应用性，与人类社会
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晶圆代工争霸 台积垂直整军应变
面对三星、英特尔的挑战，台积电已开始着手上下游整合，以维持竞争优势，改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞
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日月光估今年业绩逐季成长除权息行情亮眼
封测大厂日月光 (2311)今进行除权息交易，每股将配发0.65元现金、1.4元股票，除权息参考价为22.15元。由于日月光看好Q3封测与材料出货量将较Q2成长4-6%，Q4在电子大厂新品出货动能挹注下，有机会较Q3再成长，2012年的
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下半年展望乐观日月光稳步迈进填权息目标
IC封测日月光(2311-TW)今(20)日进行除权息交易，每股配发0.65元股票与1.4元现金股利，总计2.05元股利，由于封测族群下半年营运看法正面积极，其中日月光更预期出货量可逐季上扬，激励日月光今日开盘后稳守2 %以上涨幅
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《各报要闻》高通出货飙升，矽品、欣兴最乐
晶圆代工龙头台积电(2330)28纳米良率拉升至8成以上，加上第3季已安装产能将较上季大增3倍，28纳米产能吃紧问题获得纾解，手机芯片大厂高通出货飙升，在台供应链接单转旺，其中矽品(2325)、欣兴(3037)获得高通28纳米芯
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凌力尔特器件助力“好奇号”火星探测器
21ic讯 凌力尔特公司宣布其产品在 NASA (美国国家航空航天局) 喷射推进实验室 (JPL) 发射的火星探测器中发挥关键作用。凌力尔特的高性能模拟半导体器件被应用于火星科学实验室 (“好奇号”) 探测器中，可收
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日本7月晶片设备BB值4个月来首降订单额连14降
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1；BB值低
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big data来袭 英特尔擘划软硬体蓝图
巨量资料(bigdata)无疑是推动下一波科技业发展的关键，也让所有大厂视为必须紧抓在手中的机会。因此，当英特尔(Intel)亚太区资料中心事业群行销专案经理NickKnupffer上周来台举办巨量资料媒体说明会时，第一个问题就
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北美半导体设备制造商2012年7月订单出货比为0.87
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月16日公布的七月份订单出货比报告显示，2012年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为12.8亿美元，订单出货比为0.87。0.87意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总
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台湾IC产业今年产值将增7.8%
根据工研院IEKITIS计划的最新报告指出，2012年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4193亿元，较2012年第一季成长16.4%。各次产业已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。展望全年，第三季算稳定、
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需求趋缓台湾IC制造产值Q3估增6%
IEK（工研院）今（17日）出具最新报告指出，今年第三季台湾整体IC制造业在包括欧债风暴持续，且美、中2大消费市场表现不如预期影响下，晶圆代工客户下单已趋保守，将侵蚀掉部分下半年多家手机大厂新机上市，以及NB大
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联发科合并晨星意在TD-LTE
8月14日，联发科与开曼晨星分别召开了董事会，会中通过由联发科技与开曼晨星以换股方式进行100%合并，对价条件与先前的公开收购相同。该项合并案待临时股东会通过，且所有相关法律程序完备后，暂定合并生效日为2013年
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电子元件跌价 买进机会不容错过
据元件价格走势追踪报告，糟糕的经济形势正在促使多种电子元件的价格大幅下挫，为买家带来了近期买进的机会。与以前的预期相反，目前使用广泛的元件价格势必会在第三和第四季度下跌，包括电容、晶体、滤波器、磁性元
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封测8月营运通讯强记忆体弱
(记者钟荣峰台北19日电)大部分封测台厂预估8月营运可较7月持稳，其中通讯IC封测量持续走强，记忆体封测相对偏弱，光学测试和材料出货稳定， IDM厂委外封测量可逐步释出。 封测大厂日月光表示8月IC封装测试及材料出货
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台积28纳米产能 季增3倍
晶圆代工龙头台积电力拚28纳米扩产，随着良率拉升到8成以上，及中科12寸厂Fab15新产能大量开出，本季已安装产能（installed capacity）较上季大增3倍，为第4季营运淡季不淡埋下伏笔。 台积电上半年投入超过36亿美
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