台积电 ( TSMC )董事长兼CEO 张忠谋表示,正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。 张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出,市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展,其中有些客户的规模已经大
美国自动测试设备供应商Teradyne, Inc. 25日在美股盘后公布2012年Q2财报:营收年增34%(季 增38%)至5.48亿美元;本业稀释每股盈余(EPS)达0.77美元,较去年同期的0.51美元大增51%(比前季的0.30美元增157%)。根据Thoms
全球最大半导体矽晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Co.)26日公布今年度第一季(2012年4-6月)财报:半导体用矽晶圆销售虽陷入衰退,惟因PVC出货呈现增长,带动合并营收较去年同期成长6.6%至2
联电(2303)昨(25)日举行法说,执行长孙世伟表示,第3季营收将小幅成长2%至3%,由于下半年半导体产品交期缩短、欧债与新兴市场需求转弱下,目前要看Win8、iPhone5等新产品在耶诞节的买气,才能判断第4季市场变化。
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工。 GLOBALFOUNDRIES
晶圆双雄第2季法说会双双落幕,除两者第3季营收小扬,第4季受半导体客户调整库存、恐导致营收面临下滑等态势确立外,28 奈米发展进度也越来越明朗。台积电 (2330)、联电 (2303)虽都指出,28 奈米产能持续开出、良率也
联电(2303)昨(25)日召开法说,外资关心是否有晶圆厂找联电合作建厂,执行长孙世伟强调,联电对任何可能性的策略合作,都抱持开放态度。 联电财务长刘启东补充,今年联电股东会通过私募案,将以12.92亿股、不超过
新闻来源:electroiq GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工
联华电子股份有限公司25日公布2012 年第二季财务报告,营业收入为新台币 276.2亿元,与上季的新台币 237.7亿元相比成长 16.2%,较去年同期的新台币 281.5亿元减少约 1.9%。 本季毛利率为 24.4%,营业净利率为 11.5%,
苹果一“饥渴”,其他手机品牌就会“饿”并快乐着——这一畸形商业生态状况最近集中在手机芯片领域爆发。“iPhone5很有可能会延迟发售。”近日,一接近苹果产业链的业内人士向《第一财经日报(微博)》记者透露。这不仅
作为PC市场的坚守者之一,全球第二大处理器厂商AMD的日子看上去并不好过。日前,AMD发布了2012年第二季度财报,财报显示,AMD该季度实现营收14.1亿美元,比去年同期下降10%;净利润3700万美元,去年同期为6100万美元
近日,美国哈佛大学威斯研究所的研究人员制造出了器官芯片,有望取代备受争议的动物实验,使医学实验变得简单、高效。器官芯片结合了微流体技术和硅芯片技术,含有人体活体细胞,可以模拟人体器官的活动。这种芯片是
7月25日消息,据国外媒体报道,芯片业巨头ARM公布了其第二季度财务报告。苹果公司(Apple)iPhone及iPad和三星Galaxy系列的芯片提供商——ARM在增加了无线设备业务和积极拓展新市场的情况下财务状况持续保持良好状态
今日在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中,来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。何彬表示,TD产业链正在不断壮大,并取得了长足的进步。其中,TD终
今年上半年,全省新批外商投资企业60个,实际利用外资14.9亿美元,同比增长24.17%。其中香港在陕投资居首,而欧美下降。下半年,预计随着韩国三星闪存芯片项目开工建设,与其相关的配套产业也将陆续进入。此外,美国