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郑志全：新世代封测技术改变半导体生态

封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节，昂贵的材料支出、机台设备，经常压得业者喘不过气，以行业平均约一五～二五％毛利率，实难与ＩＣ设计、晶圆代工相提并论。但奇特的是，目前全球半导体业都在积极备战先进

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2012-07-24

半导体台积电 SIP 封装技术
ARM与台积电携手合作对64位ARM处理器进行优化

2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为

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2012-07-24

IP ARM处理器 FINFET 台积电
台积电受惠中芯升财测

大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨（23）日宣布调高第2季财测，同时表示第3季营收将持续成长，不但带动中芯港股尾盘大涨逾12%，大股东之一的台积电（2330）转投资帐面价值也可回升。台积电2009年11月与中芯国际官司和解

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2012-07-24

中芯国际中芯晶圆代工台积电
台积电、安谋 20nm以下再续前缘

台积电与英商安谋（ARM）昨（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米制程以下，藉由台积电16纳米3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET）制程提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域

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2012-07-24

ARM 芯片设计 FINFET 台积电
台积电、安谋20奈米以下再续前缘

台积电与英商安谋（ARM）昨（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米制程以下，藉由台积电16奈米3D架构的鳍式场效电晶体（FinFET）制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域

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2012-07-24

晶片 ARM FINFET 台积电
台积电大步迈进明年开始尝试投产20nm

40nm、28nm上连续栽了两个跟头，全球头号代工厂台积电依然雄心勃勃，已经瞄准了下一站：20nm。台积电老大张忠谋近日就表示：“我们会在明年开始部分投产20nm，但只是小规模的，产量非常低，基本上我们称之为风险

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2012-07-24

低功耗芯片 FINFET 台积电
28nm先拼产能台积电毛利率恐于Q4/明年Q1落底

台积电(2330)法说会于上周落幕，关于众所注目的28奈米发展进度，财务长何丽梅指出，28奈米市场需求持续强劲，预计台积电在28奈米第3季的出货量将较第2季翻倍、且将挹注占第3季营收成长中的80%水准，可见其对台积电营

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2012-07-24

先进制程 FINFET 台积电
中芯国际：预计二季度收入增长25%-26%

半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International co., 0981.HK, 简称：中芯国际)周一上调了公司第二季度收入和利润率预期，因晶圆出货量增加。中芯国际在声明中表示，预计

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2012-07-24

中芯国际半导体制造 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
台积电受惠中芯升财测

大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨（23）日宣布调高第2季财测，同时表示第3季营收将持续成长，不但带动中芯港股尾盘大涨逾12%，大股东之一的台积电（2330）转投资帐面价值也可回升。台积电2009年11月与中芯国际官司和

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2012-07-24

中芯国际中芯 COM 台积电
中芯国际上调第2季度营收及毛利率指引

中芯国际(00981)宣布，调高其截至2012年6月30日第2季度的营收及毛利率指引，季度营收增长预测由原本的19-21%，调高至25%至26%，而毛利率指引由原先的19-22%，调高至23-24%。中芯指，自原本的指引发布以来，公司

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2012-07-24

中芯国际晶圆厂
中芯国际上调Q2财测，股价涨逾6%

中芯国际(0981.HK)23日发布，由于整体客户的业务成长较预期理想，调高截至2012年6月30日的三个月、即2012年第二季营收及毛利率预期，其中营收季增率由原预期的19%-21%，调高至25%-26%。此外，基于旗下整体晶圆厂的

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2012-07-23

中芯国际晶圆厂
28nm先拼产能台积电毛利率恐于Q4/明年Q1落底

台积电 (2330)法说会于上周落幕，关于众所注目的28 奈米发展进度，财务长何丽梅指出，28 奈米市场需求持续强劲，预计台积电在28 奈米第3季的出货量将较第2季翻倍、且将挹注占第3季营收成长中的80%水准，可见其对台积

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2012-07-23

先进制程 FINFET 台积电
ARM/台积电宣布合作协议延伸至20nm以下制程

ARM(安谋)与台积电 (2330)于今（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20 奈米制程以下，藉由台积电的FinFET制程提供ARM处理器技术，可让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。AR

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2012-07-23

ARM IP FINFET 台积电
封测双雄布建3D IC产能日月光明年接单量产矽品设制造基地

因应台积电明年积极布建??20奈米制程产能并跨及3D IC封测，国内封测双雄日月光（2311）、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3D IC封测，布建3D IC封测产能。台积电决定在20奈米制程跨足后段3D IC封测，

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2012-07-23

处理器 IC 台积电
台积电、ARM携手合作双方互惠为各自技术提供最佳化选择

台积电(2330-US)(TSM-US) 和ARM 今日宣布一项多年期的合作协议，这两企业将就20 奈米技术合作，让ARM 晶片可运用于FinFET (鳍式场效电晶体) 上，让晶片设计商能继续拓展其在应用处理器上的领先优势。，双方的合作将能

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2012-07-23

ARM 制程技术 FINFET 台积电

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