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2012年中国集成电路产业运行概况

2012年一季度，我国电子信息制造业经济运行出现较大回落，集成电路产业也受的较大影响。2012年1-3月份中国集成电路产业销售额规模同比增长0.8%，销售额351.24亿元。产量为215.4亿块，同比增长0.7%。进出口方面，根据

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2012-07-25

中国集成电路集成电路产业 IMAGE 芯片制造业
集成电路被列为国家战略新兴发展规划

近日，国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，高性能集成电路工程被列为二十个重大工程之一。规划明确提出未来将重点发展扶持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计，

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2012-07-25

集成电路传感器信息安全仪器
2012年6月我国半导体集成电路产量情况分析

2010年6月-2012年6月我国半导体集成电路产量及同比增速（单位：万块，%）资料来源：前瞻产业研究院整理

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2012-07-25

半导体集成电路 BORDER CENTER STYLE
展讯强化与三星合作芯片供应翻番

业内消息称，展讯通信已强化了与三星的合作和关系。到今年第四季度，展讯通信提供给三星的芯片组数量将翻番，从而威胁联发科技(MediaTek)在中国市场的领先地位。该消息称，展讯通信通过与三星合作，在今年上半年从中

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2012-07-25

通信三星联发科技芯片
AMD暂不增合作伙伴台积电、GF仍为代工厂

虽然在产能上有一定的制约因素，但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂，不会再增加第三家。据外电报道，AMDCFOThomasSeifert表示：“现在，我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。……我

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2012-07-25

AMD 台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程

处理器核心供应商ARM与晶圆代工大厂台积电 (TSMC)，日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米以下制程，藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市

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2012-07-25

晶片 ARM 台积电 FINFET
低价平板需求飙ST MEMS日产能翻倍

意法半导体(ST)正全力提升微机电系统(MEMS)产能。随着各种新款低价平板将陆续在下半年登场，已开始带动加速度计、陀螺仪、电子罗盘、压力计与MEMS麦克风等元件出货量向上攀升；因应市场需求，意法半导体再度扩大MEMS

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2012-07-25

平板 MEMS ST BSP
ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm

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2012-07-24

ARM 台积电制程技术 FINFET
Wi-Fi新芯片即将带来恐怖的7GB/秒传输速度

到了2013年，无线网络将会得到一个难以想象的飞跃。我们都知道，目前的Wi-Fi设备基本上都基于2.4GHz和5GHz之间，采用802.11n无线传输标准，最大传输速度可以达到54MB/秒。但是到了明年，业界或将会采用60GHz的标准，

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2012-07-24

Wi-Fi 芯片 GB 4GHZ
Intel明年升级Thunderbolt芯片 2014年可达20Gbps

2013年第二季度英特尔计划发布Haswell处理器，同时升级版的Thunderbolt芯片(产品代码为RedwoodRidge)也会同期发布。升级版Thunderbolt芯片在性能方面将支持10Gbps数据传输速率、DisplayPortV1.1a和DisplayPortV1.2Re

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2012-07-24

Intel 芯片 GBPS THUNDERBOLT
联发科内地单月芯片出货首超高通

综合台湾媒体报导，据摩根大通的分析报告，联发科6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗，首度超越高通。摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出，上半年中国内地市场智能手机芯片出货量

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2012-07-24

联发科芯片手机芯片
中芯国际调高2012年第二季度营收及毛利率指引

中芯国际集成电路制造有限公司，今日欣然宣布调高其原于2012年5月10日所公布的截至2012年3月31日的三个月业绩中所提及的截至2012年6月30日的三个月即2012年第二季度营收及毛利率指引。「自原本的指引发布以來，我们看

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2012-07-24

中芯国际晶圆厂集成电路制造
五大缺失，拷问中国IC产业还能疯狂多久？

中国在资金和政策扶持上投入并不少，而为什么IC设计基础研究、产业链服务水平却一直为业界所诟病？光有资金，光有政策就够了吗？本文将从中国IC产业上下游合作、渠道的作用、大IC产业链、管理与市场、公司高层争斗五

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2012-07-24

华为电子 CE IC产业
ARM与台积电携手合作对64位ARM处理器进行优化

2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为

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2012-07-24

台积电 IP ARM处理器 FINFET
中芯国际调高2012年第二季度营收及毛利率指引

中芯国际集成电路制造有限公司，今日欣然宣布调高其原于2012年5月10日所公布的截至2012年3月31日的三个月业绩中所提及的截至2012年6月30日的三个月即2012年第二季度营收及毛利率指引。「自原本的指引发布以來，我们

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2012-07-24

中芯国际晶圆厂集成电路制造

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