当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]虽然在产能上有一定的制约因素,但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂,不会再增加第三家。据外电报道,AMDCFOThomasSeifert表示:“现在,我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。……我

虽然在产能上有一定的制约因素,但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂,不会再增加第三家。

据外电报道,AMDCFOThomasSeifert表示:“现在,我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。……我们过去也说过,我们能够支持的,或者能够支持我们的代工厂数量,也与企业的整体规模有关。”

芯片代工看似简单的商业合作,实则较为复杂。一般来说,合作双方需要很好的默契,台积电作为AMD长久的合作伙伴,双方了解颇深。而GlobalFoundries则更不必说,原先就出自AMD门下。如果与新的代工厂合作,则还要经过很长的磨合期,这对于现在业务稳步进行的AMD来说实无必要。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。

关键字: 日本 台积电 芯片工厂

5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

5月9日消息,根据市调机构Mercury Research公布的最新数据,2024年第一季度,AMD处理器的出货量、收入份额继续双双提升,尤其是在桌面、服务器领域表现出色,但是笔记本领域被Intel收回了一些。

关键字: AMD 光电模块 赛灵思

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

4月29日消息,老早就有说法称,AMD RDNA4架构显卡家族原本规划了一个庞然大物作为旗舰,编号Navi 4X或者Navi 4C,但最终取消,现在关于它的更多曝料来了。

关键字: AMD 光电模块 赛灵思

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

2024年教育数字化巨浪来袭,如何引领潮流、筑起行业壁垒? 成都2024年4月17日 /美通社/ -- 在信息技术飞速发展的今天,数字化已成为推动各行各业革新的强大引擎。特别是在教育领域,一场前所未有的变革正在悄然兴起...

关键字: AMD 数字化 智慧教育 集成

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体
关闭
关闭