全球半导体设备龙头美商应用材料昨(18)日公布会计年度第2季财报,超出预期,主要是台积电(2330)等晶圆代工厂对28奈米需求大增,应材表示,2012 将是晶圆代工年,但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过,应材也提
联电24日将于南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼,设备商估计总投资额上看2,000亿元,是继台积电之后,第2家在南科大举扩张先进制程的晶圆代工大厂。 研究机构IC Insights统计,联电今年第1季营收8.34亿美元,以6
台积电 (2330)董事长张忠谋今(18日)出席中天青年论坛,以「献给失落的一代,与张忠谋对话」为题,和主持人陈文茜对谈,分享他对半导体产业和人生的看法。他表示,自2009 年金融海啸后他重掌兵符以来,台积电多了三大
处理器大厂超微(AMD)今年3月出清阿布达比创投(ATIC)旗下的格罗方德(GF)股权后,业界人士最新指出,在超微取消GF的28奈米加速处理器(APU)独家代工合约后,预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增,将替台积电
全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(JointConferenceof“InternationalConferenceonElectronicsPackaging”and“IMAPSAllAsiaConference”)
工研院ITIS发布统计资料,总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元,较第4季下滑3.1%,虽受淡季影响,但降幅较以往10%还少,展望第2季,ITIS预估,半导体产业将进入成长阶段,估产值可达4115亿元,较第1季成长14.3%,
英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外,英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。欧德宁表示:“我们的研发已非常深入,面
根据工研院IEKITIS计划的最新统计报告,2012年第一季(2012Q1)台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元,较2011年第四季(2011Q4)衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响,但不同于以往下滑一成的幅度
因智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置热卖,让半导体市场成长优于先前预期,继研调机构顾能上修成长率至4%后,IDC也上修预估至6%以上。另晶片大厂辉达表示,本季所有产品线出货量将大幅成长,而给台积电代
【日经BP社报道】全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “I
全球最大的代工企业台积电(TSMC)公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “IMAPSAll Asia Con
处理器大厂超微(AMD)今年3月出清阿布达比创投(ATIC)旗下的格罗方德(GF)股权后,业界人士最新指出,在超微取消GF的28奈米加速处理器(APU)独家代工合约后,预计2013年APU晶片转单台积电的机率大增,将替台积电
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials, Inc.于16日美国股市收盘后宣布,现任财务长Mark Murphy将在5月16日正式离职,转任Praxair, Inc.旗下金属和陶瓷涂层供应商Praxair Surface Technologies总裁。Murphy在
阎光涛/整理 IC测试和LED挑检厂久元电子日商吉川半导体合作,扩大IC测试业务,未来不排除透过吉川,扩大日本IC测试市场。 中央社台北17日报导指出,久元表示,吉川半导体(YoshikawaSemiconductor)业务集中在
微控制器供应商意法半导体(ST)宣布,STM32 F0系列32位元微控制器正式量产。 随着新产品量产,法人预期,后段封测厂日月光(2311)、矽品、欣铨、京元电等也可望受惠。 意法半导体指出,STM32 F0系列32位元微