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中芯国际启动建设40-28纳米集成电路生产线
本报讯(记者 汤一原 吴迪)中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。昨天，中芯国际北京公司二期项目合作框架签字仪式举行，市委书记
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中芯追赶台积电 扩大北京12寸厂产能
【萧文康╱台北报导】中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期业绩明显好转，加上北京各政府单位支持下，昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片；值得留意的是，中芯这次在制程
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中芯携手北京市府 晶圆扩产
大陆晶圆代工龙头中芯国际，拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业，建设中芯北京二期项目；双方在昨（15）日签署框架协议，目标12寸晶圆月产能达7万片。 中芯国际在港交所公告指出，中芯北京已和北京市经济和信息
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台积电订单外溢联电急扩28奈米产能
随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将
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Piper：高通正與聯電、Globalfoundries合作代工事宜
barron`s.com報導，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發表研究報告指出，高通(Qualcomm)在台積電(2330)28奈米製程技術才剛推出2-3季時，就直接要求台積電代為生產其「MSM8960」晶片，這也導致供應出現延遲的情
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苹果/三星供应链齐助攻宏捷Q2营收拼增4成
砷化镓晶圆代工厂宏捷 (8086)受惠于大客户Skyworks卡位包括Apple、Samsung Galaxy S3等重量级智慧型手机与平板电脑供应链，Q2起对宏捷下单重启拉货动能，法人估计来自大客户的订单挹注，将可让宏捷 Q2的产能利用率从
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中芯与北京市合设12吋晶圆厂月产7万片
大陆最大晶片生产商中芯国际(0981.HK)15日宣布，与北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会就成立合资企业签属框架文件，该合资企业目标为月产7万片12吋晶圆。该项目将分两个阶段开发，其合资企业将重点生产 45至2
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3D成半导体微细加工技术必然趋势
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
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台积电重金投入R&D 专注20与14nm
据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产，而14nm则预计在
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中芯国际二零一二年第一季度业绩公布
中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2012年3月31日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账，除非特別指明。报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。二零一二年第一季摘要二零一二年第一季的总销售额由二
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联电南科扩厂 24日动土
联电将于本月24日在南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼，成为台积电之后，第2家扩张先进制程的晶圆代工大厂，设备商预估，联电年底12寸晶圆月产能将突破10万片，第5、6六期加入产能后，明年月产能挑战15万片以上。
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28奈米缺产能联电扩厂吃下
台积电（2330）28奈米产能不足，部分客户已开始转单联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂，其中联电受惠最大，手中已拿下80个28奈米晶片设计案，并已有15个晶片完成设计定案（tape-out）
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前由台积
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联电南科12寸厂第五、六期24日动土，扩展高阶制程
联电(2303)将于本月24日举办南科厂区的12寸晶圆厂（Fab12A）之第五、六期动土典礼，持续扩充高阶制程产能。联电的12寸晶圆厂之一Fab12A位于台南科学园区，自2002年起开始量产，目前单月晶圆产能超过50000片。联电28纳
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及材料
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