晶圆代工龙头厂台积电(2330)昨公布4月营收,以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录,较3月增长达9.2%,也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元,较去年同期增加2.5%。法人预期5月起单月营
台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨(10)日宣布,去年起台积总产能已领先英特尔、三星,跃居全球逻辑IC制造厂第一大,现阶段28奈米最大的挑战是产能,台积电已大幅扩产因应需求,明年第1季将可全面满足客户。
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣昨(10)日宣布,去年起台积总产能已领先英特尔、三星,跃居全球逻辑IC制造厂第一大,现阶段28纳米最大的挑战是产能,台积电已大幅扩产因应需求,明年第1季将可全面满足客户。
晶圆代工龙头台积电(2330)4月营收创下历史新高,旗下11座晶圆厂的产能利用率全线满载,且产能将一路满载到第3季底。台积电投片量在3月起急速拉高,成品晶圆将在5月起陆续送达后段封测厂进行封装及测试,因此日月光
2009年温家宝总理在视察中科院无锡微纳传感网工程技术研发中心时提出“感知中国,大力建设物联网”的号召,将传感器技术首次推上了举国关注的焦点位置。传感器,作为传感网和物联网感知层面的关键电子器件,是建设所
据路透社报导,隶属阿布达比官方Mubadala投资基金旗下的Advanced Technology Investment Co. (ATIC),过去两年来都呈现亏损状态,且截至2011年底,累积赤字已达到11.2亿美元。路透社报导指出,Mubadala在一份文件中表
一家位在西班牙巴赛隆纳的新创公司Baolab Microsystems SL宣布,正计划采用该公司的一种新技术,来开发可重配置的惯性感测器单元( IMU )。Baloab Microsystems SL是首创在CMOS晶圆金属互连层中开发出微机电系统 ( ME
进入Q2以来,智慧型手机、笔记型电脑大厂陆续展今年产品布局,对各种半导体元件的需求增温,带动封测厂厂订单陆续回流。在逻辑IC、记忆体元件、射频IC与MEMS元件等封测领域的各封测大厂4月营收,多较3月呈现温和走高
〔记者洪友芳/新竹报导〕晶圆代工龙头厂台积电(2330)昨公布4月营收,以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录,较3月增长达9.2%,也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元,较去年同期增加2
台积电4月营收创下单月历史新高,来到404.96亿元,月增9.2%,年增9.1%,达成公司本季营收目标32.1%至31.6%,符合公司与市场预期。 第2季通常为半导体产业淡季,台积电4月营收替下半年的半导体产业景气先打一剂强心
台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨(10)日宣布,去年起台积总产能已领先英特尔、三星,跃居全球逻辑IC制造厂第一大,现阶段28奈米最大的挑战是产能,台积电已大幅扩产因应需求,明年第1季将可全面满足客户。
成立25周年 举行2012年技术论坛 晶圆龙头台积电 (2330)今天举行2012年技术论坛,由该公司全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣主持,他在开场时表示,预估今年不含记忆体的半导体业产值将年增2%至3%,IC 设计业仍可望
中美晶 (5483)公告4月份单独营收金额为3.6亿,合并营收为17.3亿,较3月份成长112.7%,主要是受到4月份中美晶旗下的半导体矽晶圆子公司环球晶圆正式合并日本矽晶圆厂Covalent Silicon大幅挹注,中美晶表示,4月半导体
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于9日美国股市盘后公布2012年第1季 (1-3月)财报:营收年减29%(季减28%)至5.192亿美元;本业每股亏损0.26美元。根据Thomson Reuters的调查,分析师原先预期MEMC第1季
检测设备厂汉微科 (3658)受惠于晶圆厂客户对高阶电子束(E-beam)检测仪器的强劲需求,今年4月营收达4.78亿元,月增2.8%,并较去年同期大增200%,达到自2010年12月以来的近1年半新高,同时也居于汉微科史上的第3高位置