矽统(2363)昨(15)日公告,旗下太瀚科技与科统科技两家子公司合并,希望透过产品互补拓展业务,增加股东权益。 太瀚科技主要业务为手写板、电子书等触控芯片模块厂。 科统则为低耗电多芯片封装存储器设计。
位于比利时鲁汶的欧洲研究机构 IMEC 日前公布了定向自组装(directed self-assembly, DSA)制程,据称能改善光学与超紫外光微影技术,并已在IMEC 试点晶圆厂中安装了300mm相容的生产线。 IMEC预计在今年2月12~16日于美
这是一张台积电董事长张忠谋退休之前,一定要拿到的订单! 订单的主人是苹果(Apple)。近期台积电内部传出消息,有一组人马正驻扎美国,参与苹果下一代A7处理器的开发,预定在2013年以最先进的20nm工艺量产。
IC封测大厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(15)日指出,经济最坏的情况也只是如此,美国经济景气已逐步复苏中,今年又有伦敦奥运与美国总统大选,预期将陆续推出相关刺激方案以振奋经济景气,新兴市场在中国庞大人口需求
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(15)日举行法说会,董事长林文伯指出,第 1 季受到记忆体需求减缓,加上新台币走升等因素影响,预估营收将较第 4 季下滑3-7%,毛利率也会较第 4 季微幅下滑,而就单月营收走势而言, 2 月将
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯预估,第一季合并营收将季减3-7%,毛利率与营业利益率亦略低于去年第四季,不过预期3月将看到很强劲的反弹,尤其近来进料的情况转趋热络,预期第二季将会比第一季好。 矽品于今日法
2011年,如果要评电子行业的热门词汇,可以与云计算相媲美的Wi-Fi算得上一个。的确,Wi-Fi是火了一把,它所带来的巨大利益是多少呢?成百上千亿美元。“去年Wi-Fi芯片的出货量超过10亿颗个芯片,因为现在芯片要核算价
据报道,诺基亚已经开始向台湾联发科和晨星半导体设计公司订购相关芯片,包括2.5G和2.75G手机芯片组解决方案。这些手机芯片,预计将应用在诺基亚下半年推出新款手机当中。联发科和晨星都表示,国际供应商的合同制造商
香港时间2月15日消息,据韩国IT网站koreaittimes.com周一报导,IBM、Samsung和Globalfoundries正在组建全球最大的芯片制造商技术联盟。他们的首秀将于3月14日在加州圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上展
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)率先将矽穿孔技术(Through-Silicon Via,TSV)导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品(如智慧型感测器和多轴惯性模组)内,矽穿孔技术以短式垂直互连方式(short vert
行业调研印证我们观点: 我们最近调研了三大半导体封测上市公司:长电科技、华天科技和通富微电,与公司董秘、总经理、技术总监、财务总监等高管深入交流了行业现状。本次调研印证了我们1月中旬以来的观点:电子行业景
宜特科技(Innovative Service Technology;IST)宣布,该公司从2010年开始布局的28奈米IC电路与除错技术已于近日突破技术门槛,不仅能为客户实现难度极高的28奈米最小线宽修改,并使其电路除错能力更深入至IC最底层(M
半导体景气将于本季落底,封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳;矽品(2325)今(15)日举行法说会,法人预估,由于主力客户下单积极,本季营运表现可望优于日月光,不过,金价大涨及新台币升值,仍是影响获利的二大
Jefferies & Co.分析师米赛克(Peter Misek)指出,台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商,与三星并列苹果微处理器主要代工厂。 台积电昨(14)日以「不对接单状况与现有或潜在客户置评」回应相关说法。
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(14)日召开董事会,会中拟定今年每股配发现金股利3元,并将提请6月12日上午举行股东常会议决。此为董事会连续6年决议每股配发现金股利3元。 台积电发言人暨资深副总经理何丽梅表示,今日