台积电研发副总蒋尚义。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)研发副总蒋尚义今(18)日表示,台积电28奈米已获客户肯定,并与ARM完成首个20nm设计定案;14奈米部分也进度优于预期,约将在明年底可准备就
台积电(2330)资深研发副总蒋尚义今日出席ARM年度技术论坛,展示台积电20nm SoC生态系统夥伴与14nm技术发展蓝图。他对于台积电28奈米进展态度乐观,并指出,台积电已与ARM完成第一个20奈米设计定案,且部分14奈米发展
国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布,2011年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.74,为连续第13个月低于1。0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。2011年9月
全球行动装置IP领导厂安谋(ARM)于昨(17)日在台湾展开为期2天的2011年安谋年度技术论坛,由于安谋全球市占率持续提升,今年与会人士创下历史新高,而安谋全球总裁多德布朗(TudorBrown)亦正式宣布将在新竹科学园
台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会,但在会前,却显露出不寻常的气氛。理论上,法说会前是缄默期,不能对营运有任何评论。但台积电却在二十四日对外发布新闻,强调28nm已开始量产,且生产速度及产品良率,在
近日有消息称,台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利,双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
李洵颖/专访 新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)集团执行长Tan Lay Koon 17日在其台湾厂开幕典礼会后接受访问指出,目前经济存在不确定性因素,干扰半导体产业能见度,在此情况下,星科金朋持续在专长的小型、高阶
李洵颖/新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务,此次扩线后,台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer L
过去,一些高端的对时间基准要求很高的长寿命应用市场(如智能电网、无线通信基站、基于SONET和同步以太网的核心及边缘路由器、IP时钟和仪器)要求采用满足三 级钟(Stratum 3)标准的时钟产品,亦即这些时钟产品必须满足
石英晶体振荡器(OCXO)一直在电子产品中扮演重要角色,不过,硅MEMS振荡器凭借高性能、低成本和易用性的完美结合,正在强势进入规模达50亿美元的时钟市场。也许在不远的将来,我们将有望看到硅MEMS振荡器在存储服务器
半导体第 4 季接单动能趋缓,测试厂台星科(3265-TW)今(17)日表示,除了景气弱势,泰国水灾后也没有感受到市场期盼的转单迹象,因此对营运展望保守,估第 4 季营运将较第 3 季下滑个位数幅度,11、12月营收皆在10月水
-- Molecular Imprints 获提供先进光刻机和薄片图案形成服务的合约,为 G450c 计划提供支援 -- Molecular Imprints 获领先 IC 制造商授予首个450毫米光刻系统订单 德克萨斯州奥斯丁2011年11月18日电 /美通社亚
(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响,封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成,今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。 星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂
全球第四大封测厂,也是台湾测试厂台星科(3265-TW)的母公司新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC),今(17)日在台湾举行新产能启用典礼,展望明(2012)年,集团执行长Tan Lay Koon指出,虽然整体半导体不确定性因素升高,
全球第4大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)在台湾兴建的12寸晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)新厂,昨(17)日正式落成启用,包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星