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全球最大的砷化镓晶圆代工厂即将上柜
全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体（3105）即将在12月13日上柜，由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。稳懋
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2011通讯IC与DRAM境遇两重天
2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和辉达(NVIDIA)营收仍可拥
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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瑞晶预计提前转进30纳米制程
DRAM报价直逼历史低价，在DRAM产业笼罩一片低气压时，瑞晶的制程转进速度仍是一马当先，原本预定2011年底前旗下所有产能都全数转进30纳米制程，日前目标已提前达阵，但因母公司尔必达(Elpida)应部分客户需要40纳米制
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富士通半导体采用Titan大幅提高模拟设计生产率
微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器（TitanADX）已为富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估，采用TitanADX优化和移植各
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Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最
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星科金朋台湾厂扩充12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
庄永莉 电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完
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星科金朋台湾厂扩充12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能
电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完成台湾
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IC晶圆测试弱 欣铨颀邦抗跌
张达智/整理 台股盘中呈现狭幅震荡，IC测试和晶圆测试股多数走弱，颀邦(6147)、矽格(6257)和欣铨(3264)相对抗跌。 中央社22日报导，颀邦在平盘上下整理，股价游走29.7元左右，站稳季线，仍在5日、10日和月均
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小摩：晶圆代工、封测明年Q1落底
摩根大通证券针对明年亚洲半导体产业表现出具最新报告指出，全球存储器市场将摆脱今年的营收下滑态势，预估明年营收年成长6%，而面板产业则将持续受到需求不振影响，明年上半年价格难有起色，晶圆代工与封测族群基本
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守住毛利 PV多晶矽/矽晶圆厂整并成局
太阳能(PV)多晶矽与矽晶圆厂正酝酿大规模整并，以期在原材料价格直落之际，仍可维持较高毛利率，致使太阳能产业大者恒大的发展态势更趋明显。 集邦科技绿能研究部门EnergyTrend分析师黄公晖表示，近期中小型厂商
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日月光中长线营运获看好 股价独强抗跌
IC封测日月光(2311-TW)虽然库藏股已执行完毕，不过由于营运展望获法人看好，因此今(22)日虽然台股表现疲弱，但日月光股价表现仍相对抗跌，涨幅一度达2.5%，守稳在季线以上。 封测族群今日受台股走弱拖累，族群表现
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4G芯片和终端瓶颈尚未完全突破
中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持，预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广，市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。但专家同时指出，网络覆盖只是第
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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晶圆双雄 营收降温
晶圆双雄台积电（2330）、联电10月营收回温恐属短期现象，法人预期随整合元件大厂（IDM）下单趋保守，晶圆双雄11月营收将下滑，封测双雄日月光和矽品也难逃衰退。台积电10月合并营收376.1亿元，月增12.58%，超乎预期
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