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林文伯：半导体明年成长4～6％

封测大厂矽品（2325）昨日（26）举行法说会，素有景气铁嘴称号的董事长林文伯表示，半导体产业现在没有春燕问题，只有短期市场信心问题，因欧美债信影响，新产品都不备料，但只要有赢者出现，订单就会很快跑出来，明

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2011-10-27

半导体苹果平板
十年后IC制程微缩挑战在于成本　而非技术

晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7奈米节点；但在 7奈米

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2011-10-27

晶片节点电晶体 IC
安谋颠覆半导体竞局德意志：料台积电明年EPS上调2-3%

据《工商时报》报导，德意志证券昨（25）日指出，安谋（ARM）的 Cortex-A7 处理器未来将改变半导体产业竞局，能吃到这批订单者，将可受惠于 2012 下半年至 2013 年低价智慧型手机商机，预计智慧型手机占台积电（2330

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2011-10-26

台积电 EPS 半导体
联电Q3 EPS 0.16元第4季本业维持获利

联电(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季财务报告，营收入为新台币 251.9亿元，与上季的新台币 281.5亿元相比降低 10.5 %，较去年同期的新台币326.5亿元减少约22.9 %。本季毛利率19.8%，季减4.1%，仍优于早先公

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2011-10-26

联电 IP EPS HP
矽品Q3毛利率微降 EPS 0.47元前3季EPS 1.17元

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日召开法说会并公布第 3 季财报，第 3 季单季毛利率下滑至15.2%，单季EPS 0.47元，累计1-3季EPS为1.17元。矽品第 3 季单季合并营收为163.2亿元，较第 2 季成长10.8%，毛利率为15.2

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2011-10-26

IC EPS
矽品：景气是心理因素终端仍有新产品明年半导体成长4-6%

市场对后市景气看得保守，台积电董事长张忠谋也说没有春燕飞来，素有景气铁嘴的矽品(2325-TW)董事长林文伯今(26)日在法说会上回应这个话题，指出目前产业不是春燕问题，而是短期市场信心的问题，欧债冲击的消费信心早

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2011-10-26

半导体产业终端半导体苹果
林文伯：不景气声浪中仍有两大亮点，期待急单

IC封测厂矽品(2325)董事长林文伯于25日法说会上表示，在全球景气一片看不好的声浪当中，出现两大亮点，第一，就是苹果产品热销，第二，英特尔第三季财报佳，第四季展望乐观看待。虽然目前IT品牌大厂的备料与库存仍相

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2011-10-26

英特尔平板电脑苹果
联电：Q3稼动率74% 65奈米以下制程营收占4成

联电(2303)今日(10/26)召开法说会，第三季财报大致符合预期，营收季减10.5%，营益率6.1%，税后净利19.5亿元，税后每股盈余0.16元。执行长孙世伟表示，第三季产能利用率为74%，且65奈米及以下的先进制程占营收比重跃升

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2011-10-26

晶圆代工先进制程联电 DM
联电：Q4稼动率仅66-69% 但本业将维持获利

联电(2303)第三季营收大致符合预期，展望第四季，联电态度仍偏保守，出货量估季减10%，产能利用率降至66-69%，不过ASP有望因产品组合改善，季增5%，本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重

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2011-10-26

ARM 先进制程联电 HP
驱动IC放量跳增看LTPS产能而定

随着智能手机规格不断提高，小尺寸面板解析度要求也随之演变得更加精细，LCD驱动IC厂无不视高解析度/高清小尺寸面板为驱动IC最佳出海口，不过值得注意的是，由于目前小尺寸高解析度面板产能似有吃紧状况，对驱动IC厂

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2011-10-26

智能手机驱动IC HD LTPS
ADI 推出紧凑型多轴MEMS振动监控器

Analog Devices, Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor(R) 振动监控器，提供更高效的振动检测，不断帮助工业设备设计人员改善系统性能，降低维护成本。这款全集成振

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2011-10-26

监控器振动 MEMS ADI
台积电28nm量产　高通/NVIDIA/Altera同庆

赵凯期／台北台积电24日宣布公司28奈米制程已正式进入量产阶段，除稳坐全球晶圆代工龙头宝座外，也拉进与主要竞争对手英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)的差距，配合台积电28奈米制程提前量产成果，全球

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2011-10-26

NVIDIA Altera 台积电
日月光董事长张虔生：封测业的决胜关键在人才

全球最大半导体封测厂日月光集团近2年来动作频频，继2010年在两岸的高雄厂、昆山厂皆有扩产或新投产的动作之后，2011年在大陆地区上海正式置设营运总部，同时未来8~10年还会在上海金桥加工出口园区投资至少人民币240

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2011-10-26

半导体市场
经长：我们非常珍惜台积电

台积电董事长张忠谋呼吁政府多珍惜半导体业，经济部长施颜祥昨天回应，「我们非常珍惜台积电，台积电是台湾的宝贝」。施颜祥表示，政府非常珍惜台积电，不然不会颁发勋章；全国这么多企业，但只有宏碁和台积电这

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2011-10-26

晶圆代工台积电
日月光投资计画外资肯定

日月光（2311）宣布20亿美元投资案，透过高雄及中坜封测厂区扩厂，在2018年前将在现有基础上成长2倍，包括营收由今年的26亿美元，大幅成长到84亿美元规模，员工人数也由2万人增加到6万人。日月光的投资计划及争取IDM

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2011-10-26

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