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台积电获利佳外资涨声响起

台积电法说会结果，昨日在外资圈获得一片掌声，包括摩根士丹利、瑞信、美林与巴黎证，都调高台积电目标价，调高后目标价落在79-88元，在外资簇拥下，台积电昨日外资买超张数近五万张，居台股之冠，股价也上涨1.2元收

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2011-10-29

台积电通讯芯片厂半导体产业
日月光Q3 EPS0.52元

半导体封测大厂日月光(2311)昨日举行法说会，公布第三季税后每股盈余(EPS)为0.52元，前三季税后EPS为1.63元。日月光财务长董宏思估计，第四季出货量会比上季下滑3~4％。日月光第三季合并营收为466.98亿，比第二

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2011-10-29

半导体 EPS
日月光：明年成长优于同业

封测大厂日月光（2311）第3季每股净利达0.52元，符合市场预期。该公司财务长董宏思表示，受到库存去化持续及总体经济不确定性仍高，第4季出货量将较第3季减少3-4％。他指出，虽然景气能见度低，但日月光将把握自己的

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2011-10-29

DRAM 集成 EPS DM
陆行之：台积电Q4库存有修正风险 28奈米效益待明年Q3

台积电(2330-TW)法说会后，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，台积电财测预估优于整体半导体产业，符合巴克莱预期，然而第4季营收占比达50%的通讯客户库存水位(MOI)可能上升，台积电仍有库存

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2011-10-28

EPS 台积电通讯半导体产业
《财报》Spansion拟关吉隆坡封测厂 Q4营收恐续疲

NOR型快闪记忆体(Flash)大厂飞索半导体(Spansion Inc.)27日发布新闻稿宣布，该公司决定关闭位于马来西亚吉隆坡的封装测试厂，一年可为该公司省下3,000万美元的成本。EE Times报导，飞索计划将吉隆坡厂的业务整合至靠

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2011-10-28

Flash ISP API SPANSION
台积电估Q4营收略下滑　毛利率微走升28nm产能逐季缓步增加

赵凯期／台北台积电27日召开第3季法说会，公司发言人何丽梅副总表示，展望2011年第4季，若以1美元兑新台币30.3元汇率来估算，初估第4季营收将介于新台币1,030亿~1,050亿元间，较第3季1,064亿元下滑1~3%，第4季毛利率

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2011-10-28

晶片制程技术 EPS 台积电
天水创业激情扑面来(图)

深秋时节，记者在建设中的天水华天电子科技产业园、天水星火产业园、长城电工天水电工电器产业园区及天水经济技术开发区的现场，感受到一股股火热的创业激情扑面而来，一个抢抓机遇、飞速发展的新天水正在我省东部崛

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2011-10-28

数控机床智能电器低压电器 PI
台积电第三季不如预期,第四季及明年藉先进制程御寒

(新增分析师评论和细节) * 第三季净利逊于预期,连续第四季呈现季度下滑 * 展望第四季营收料季减约1.4-3.3% * 削减今年及明年资本支出,保守应对 * 明年半导体市场料成长3-5%,台积电将优于市场记者张

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2011-10-28

晶片半导体市场先进制程台积电
毛利率受「汇」台积Q4不降反升

台积电昨（27）日公布第三季每股税后纯益1.17元，前三季每股纯益3.96元，估本季营收季减1.4%到3.2%，但受惠于新台币贬值与产能利用率提升，毛利率不降反升，估达43.5%到45.5%，季增至少1.5个百分点，营业利益率也将回

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2011-10-28

晶圆 40纳米台积电营收
张忠谋：台积电不会放无薪假

科技大厂频传无薪假、裁员事件，台积电董事长张忠谋昨天表示，台积电不会放无薪假。至于日前广达董事长林百里一席「我超恨台大电机系」发言，具有博士头衔的张忠谋表达对台大的支持，他说，「我认为台大应该是比以

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2011-10-28

半导体三星平板台积电
出货量减10.5%　联电第三季营收小幅衰退

晶圆代工大厂联电(UMC)日前公布该公司 2011年第三季财务报告，当季营收为新台币 251.9 亿元，与上季的新台币 281.5 亿元相比减少 10.5 %，较去年同期的新台币 326.5 亿元减少约 22.9 %。本季毛利率为 19.8 %，营业净

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2011-10-28

联电 IP TE HP
SEMI China分析中国半导体封装市场

作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目

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2011-10-28

中国半导体半导体封装 SEMI CHINA
IHS iSuppli:压力传感器三年后将成头号MEMS器件

据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器研究报告，由于价格相对较高，以及在汽车、医疗与工业等领域的应用范围不断扩大，压力传感器到2014年将成为销售额最高的微机电系统(MEMS)器件。因为汽车产业在衰退之后强劲复苏，

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2011-10-28

器件压力传感器 MEMS ISUPPLI
Cadence、ARM、TSMC合作成功流片20纳米Cortex-A15处理器

ARM与Cadence设计系统公司日前宣布成功流片了业界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-signoff流程共同开发完成

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2011-10-28

ARM 处理器 CADENCE TSMC
22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本

晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体工艺光刻的途径是清晰可见的，可直达7纳米节点；但在7纳米节

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2011-10-28

半导体晶体管节点光刻

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