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AMD官方确认：Trinity APU明年初发布

AMD在第三季度财务会议上公开确认，下一代主流A系列APUTrinity将在2012年初发布，如无意外就是第一季度了。在会议问答阶段，AMD高级副总裁兼CFOThomasSeifert表示：“(2012年)将会发布的首批产品之一便是Trinity。我

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2011-10-31

AMD NI APU 晶圆
TSMC2011年第三季每股盈余新台币1.17元

TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元（换算成美国存托凭证每单位为0.20美元）。与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税

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2011-10-31

BORDER STYLE TSMC 晶圆
尔必达记忆体维持财年资本支出计划在800亿日圆不变

日本最大动态随机存取记忆体(DRAM)生产商尔必达记忆体(ElpidaMemory)近日称,维持截至3月财年800亿日圆(11亿美元)的资本支出计划不变。该公司称,预计当前季度记忆体芯片出货量将增长约5%,上季增幅为16%。其并称,若日圆

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2011-10-31

DRAM 芯片尔必达 MEMORY
经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战

尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利

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2011-10-31

芯片尔必达台积电环境影响
台积电2011年第三季营收略减　先进制程占54%

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较，台积电当季营收减少5.1%；与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算，2011年第三季营收较前一季减少了4.5%，较

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2011-10-31

先进制程台积电制程技术 TSMC
28奈米带头冲　台积电明年有“春燕”

2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力，景气每况愈下，不过，台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中，看好年底将是库存调节的终点，且28奈米(nm)制程需求持续劲扬，亦将为台积电挹注大量营收成

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2011-10-31

晶片台积电 WAFER FAB
台积电张忠谋近日称：三星是很大的竞争者

三星电子大举进军晶圆代工领域给台厂制造了不小压力。台积电董事长张忠谋坦承，“三星是个很大的竞争对手”。三星高层日前曾表示，苹果A6处理器订单仍由三星拿下，表明其在争夺苹果新处理器订单上仍居上风。为了争夺

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2011-10-31

三星苹果晶圆代工台积电
Fox Electronics任命新销售主管

全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司继续扩充其为亚太地区客户提供的支持服务，现已增聘客户服务人员，任命曾澧欣担任客户服务销售主管。这一任命适逢Fox Electronics突破性专利XpressO系列振荡器销

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2011-10-31

振荡器频率控制 ELECTRONICS UNIVERSITY
台积电2011年第三季营收略减　先进制程占54%

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布 2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较，台积电当季营收减少5.1%；与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算，2011年第三季营收较前一季减少了4.5%，

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2011-10-31

先进制程台积电制程技术 TSMC
28奈米带头冲　台积电明年有“春燕”

2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力，景气每况愈下，不过，台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中，看好年底将是库存调节的终点，且28奈米(nm)制程需求持续劲扬，亦将为台积电挹注大量营收成

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2011-10-31

晶片台积电 WAFER FAB
借力ISDA联盟　ST自创28奈米制程明年量产

半导体市场自2012年开始将进入28奈米产品倾巢而出的阶段，为强化产品竞争力，整合元件制造商(IDM)意法半导体(STMicroelectronics)已藉由加入半导体技术联盟的方式，研发出专属的28奈米制程技术，并预计于明年底开始量

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2011-10-31

意法半导体制程技术 ST SD
Pixtronix展示可切换透射型和反射型模式的MEMS显示器

图1：照明熄灭时，点亮背照灯进行显示。作者拍摄（点击放大）美国Pixtronix在“FPD International 2011”（10月26～28日，太平洋横滨会展中心）上，介绍了可在一台显示器上实现两种显示模式的功能，这两种显示模

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2011-10-31

显示器反射 MEMS PI
2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则

近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传

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2011-10-31

摩尔定律 ASIC IC封装 3D封装
台积电外资买盘捧突破整理

台积电（2330）上周五股价上涨1.2元、以73.1元作收，一举突破从8月底至今的平台震荡整理区，直逼7月底的73.9元前波高点，加上成交量放大至93,382张，颇有提前领军台股上攻意味。从筹码面来看，台股重回季线，吸引外资

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2011-10-30

半导体市场台积电 EPS
日月光双刀出鞘拚全球市占30%

日月光（2311）昨（28）日在法说会释出保守看第四季营运，但财务长董宏思强调，客户修正库存已近尾声，不景气中，日月光将靠技术、人力及市场整合及铜制程领先二大驱动力，抢占全球25%到30%市占率。在矽品董事长

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2011-10-29

封装台积电晶圆厂

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28奈米带头冲　台积电明年有“春燕”

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