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日月光投37亿美元在上海建封测园区,冀望扩大市占率

* 日月光将于上海张江科技园区建上海总部 * 将于上海金桥建半导体封测园区,8-10年内投资37亿美元 * 计划2020年抢占全球封测市场三成份额,目前为7% * 私人房地产分支鼎固明年初有望在台挂牌路透上海/台北

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2011-09-22

封装测试 ST 新加坡半导体封装
日月光拟投资37亿美元上海金桥建半导体封测园区

据外电9月21日报道，全球半导体封装测试巨头日月光集团宣布建设上海总部，并投资37亿美元在金桥建半导体封测园区。报道称，金桥项目预计8-10年完成投资，全部完成后，加上目前日月光在上海张江的工业部分20亿美元的投

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2011-09-22

半导体基板封装测试半导体封装
晶圆厂主流工艺需求趋缓，先进工艺供不应求

9月17日，Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛（GTC 2011）。Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方德半导体，该公司全球CEO Ajit Manocha在会上表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户

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2011-09-22

晶圆厂格罗方德 HP FAB
日月光上海总部开工首期2012年启用

封测龙头日月光(2311-TW)今(21)日在举行中国上海总部开工典禮，预计分为 3 期开发，建筑面积达12万平方米，未来将可容纳上万名高阶管理与研发人才。日月光预期，第一期将在2012年正式启用，日月光上海总部大樓为

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2011-09-21

半导体封装
新台币随亚洲货币竞贬晶圆双雄纾解汇损压力

新台币今(21)日早盘狭幅盘整，外汇市场观望气氛浓厚，市场静待联准会利率决策，盘中贬势趋缓、一度升值2.7分，盘中最低价为29.939元。本周以来新台币跟随亚洲货币竞贬、维持低档整理，有助于纾解晶圆双雄早先的汇损压

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2011-09-21

晶圆联电模型台积电
12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87.53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长

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2011-09-21

硅片集成晶圆半导体材料
新台币回贬　台积电3Q财报添动能

根据台积电第3季财测目标，内部原初估单季合并营收将介在1,020亿~1,040亿元间，较第2季下滑6~8%，第3季毛利率则因平均产能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，营益率也略降至28~30%。不过在台积电结算2011年8月营收达

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2011-09-21

电子产业台积电
格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)新上任的CEOAjitManocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作为

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2011-09-21

半导体台积电格罗方德 CE
ST是2010年最大MEMS传感器厂商 TI位居第二

意法半导体(ST)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商，营业收入几乎是排名第二的德州仪器(TI)的五倍。ST 2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元，而TI只有4740万美元。这些MEMS厂商可分为两类，一类是“纯&

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2011-09-21

IP MEMS传感器 ST
新台币回贬　台积电3Q财报添动能

根据台积电第3季财测目标，内部原初估单季合并营收将介在1,020亿~1,040亿元间，较第2季下滑6~8%，第3季毛利率则因平均产能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，营益率也略降至28~30%。不过在台积电结算2011年8月营收

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2011-09-21

电子产业台积电
联华电子

连于慧联华电子(联电；UMC)是台湾晶圆代工大厂，成立于1980年，是第1家上市的半导体公司，导入员工分红入股制度，让台湾半导体产业走向蓬勃发展；联电在1985年挂牌上市后，目前全球员工超过1.3万人，在台湾、日本、

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2011-09-21

联电晶圆厂联华电子新加坡
联电亚太业务掌舵手换将　前智原策略长王国雍掌兵权

连于慧／台北晶圆代工厂联电20日传出高层人事异动，原亚太区业务副总李光兴交棒，前智原策略长、联电行销副总王国雍正式升任亚太区业务暨行销副总，掌管联电在台湾、大陆、日本、新加坡等地区的业务兵权；不过，由于

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2011-09-21

联电台积电 IC设计新加坡
本土法人：台积电吃苹果A6可能性低，后世代机会高

台积电(2330)是否已拿到苹果新世代CPU订单，意外引发两派外资不同看法；但本土法人的评论倒是一致，称台积电吃下苹果（Apple）A6订单可能性低，但A6往后世代交由台积电代工的机会大。业界传出，台积电争取苹果（

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2011-09-21

苹果处理器台积电 APPLE
日月光大陆“圈地”有成鼎固明年回台上市

半导体封测巨头台湾日月光上海内部人士透露，创始人张虔生家族在大陆的房地产生意越来越大，目前可开发土地面积达400万平方米。 2012年，张虔生控制的大陆鼎固房地产公司将回到台湾地区IPO。张虔生2010年对

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2011-09-21

创始人控制 IP
12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87.53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长

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2011-09-21

硅片集成晶圆半导体材料

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新台币随亚洲货币竞贬晶圆双雄纾解汇损压力

12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

新台币回贬　台积电3Q财报添动能

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