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日月光半导体将回购至多新台币12亿元的股票

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)周二表示，计划从公开市场回购至多新台币12亿元的股票，以保护股东利益。该公司表示，计划于周三至11月20日期间在每股新台币22

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2011-09-21

半导体 ADVANCED ENGINEERING SEMICONDUCTOR
日月光落户苏州影响内地封测业格局

2月2日，日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权

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2011-09-21

NXP 台积电 DM HOUSE
大唐电信集团董事长真才基：数十亿布局武汉

图为：真才基昨日接受本报专访记者叶茂林摄楚天都市报讯记者龙滢每10位手机用户中，就有4位用的是TD-SCDMA制式的移动通讯技术。您是否知道，3G时代TD-SCDMA国际标准的制定者是谁？它就是大唐电信科技产业集

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2011-09-21

TD-SCDMA 大唐电信集成电路产业 4G
台积触控芯片出货旺

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（20）日与美商璟正科技（FocalTech）共同宣布，璟正委由台积电生产制造的触控控制芯片，总出货量已突破1,000万颗大关。另外，台积电预定发行的180亿元公司债，已接获金管会的申报生

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2011-09-21

低功耗芯片控制芯片台积电
GlobalFoundries携手三星强化28nm制造能力

格罗方德半导体(GlobalFoundries)与三星电子(Samsung)宣布扩展合作关系，双方在全球的制造厂，都将采用新的高效能与低漏电28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术进行生产。这种技术是特别为行动装置应用所开发的，在相同的

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2011-09-21

三星晶圆代工晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
格罗方德半导体宣布为20纳米设计流程提供支持

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation，Ment

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2011-09-21

EDA 格罗方德 DESIGN 半导体
格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作

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2011-09-21

台积电格罗方德 CE 半导体
NI PXI优化半导体特性描述/生产测试能力

美商国家仪器(NI)再度扩充其PXI平台功能，以新款PPMU(Per-pin Parametric Measurement Unit)与电源量测单位(SMU)模组，用于半导体特性描述与生产测试。其中，NI PXIe-6556-200MHz高速数位输入/输出(I/O)具备PPMU；PX

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2011-09-21

时序 NI SMU 半导体
京都大学：“250℃高温下工作，电流放大率依然高达127”

图1：使用SiC的Si面时，BJT的电流放大率（点击放大）图2：使用SiC的C面时，BJT的电流放大率（点击放大）日本京都大学副教授须田淳等的研究小组在SiC国际会议“ICSCRM 2011”上公布了正在研发的SiC制BJT（bip

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2011-09-21

电流控制电路 SIC BIPOLAR
【ICSCRM】SiC基板厂商纷纷宣布支持6英寸产品

SiC晶圆（基板）左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸（150mm）的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸（100mm）。将口径增大到6英寸，有利于提高S

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2011-09-21

基板 SIC SCR CRM
与台积电争锋，Global Foundries提速28nm工艺技术

引言：日前，Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩，不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线，还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。 9月17日，Global Foundries在上海召开了2011年全

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2011-09-21

台积电格罗方德 GLOBAL FAB
璟正科技委托台积电生产触控晶片出货破千万颗

台积电(2330)与璟正科技今（20）日共同宣布，由璟正科技设计并委托台积电生产制造的触控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。台积电表示，藉由台积电先进的嵌入式非挥发性记忆体(Embedd

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2011-09-20

电子晶片电容式触控台积电
GLOBALFOUNDRIES宣布支援EDA领导厂商20奈米设计流程

张琳一格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)于9月14日在新竹国宾饭店盛大举行一年一度的全球科技论坛(Global Technology Conference；GTC)，包括GLOBALFOUNDRIES首席执行长Ajit Manocha及其他资深总裁和专业人士均亲临活

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2011-09-20

EDA 格罗方德 GLOBALFOUNDRIES 半导体
日月光上海总部21日动土　新封测投资案动向受瞩

李洵颖／台北日月光自2010年以来积极落实两岸分工策略，中低阶产能移到大陆，台湾则以扩充高阶产能为主。为争取更多中低阶订单，日月光拟在上海张江工业区设立营运总部，并将于21日举行开工仪式，由董事长张虔生亲自

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2011-09-20

元件电子封装 DM
从电子秤到智能电表,透视芯海科技在ADC技术上的“穿越”

在中国本土近500家集成电路设计企业中，您可以找到几乎所有类别的芯片设计企业，但以ADC技术为核心的企业并不多见，而真正成功的企业更是凤毛麟角，因为这是一个高度集中的市场，ADI一家企业就占据超过47%的市场份额

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2011-09-20

高精度智能电表电子秤 ADC

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