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大帅亲征获苹果单台积电面子里子兼具

李洵颖／评析台积电和苹果(Apple)针对争取订单的拉锯战将近半年，在董事长张忠谋亲自出马下，订单才得以拍板定案。台积电不仅赚到订单，同时也将外界疑虑一并消除，台积电这次可谓面子、里子兼具。日前曾有部分

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2011-09-16

台积电苹果处理器 GLOBAL
力科公司专家Eric博士即将举行免费网络在线研讨会

S参数已经成为描述互连电气特性的工业标准。由于在一些电路仿真中，我们不需要知道S参数的一些内在属性，因此S参数被称为黑盒模型。事实上，大部分工程师避免去S参数中的一些真实的数据信息的真实原因是由于他们常常

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2011-09-16

研讨会力科 IC
Intel：2014年投产14nm工艺

Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理Steven Smith在旧金山的IDF 2011大会上透露，Intel将于2014年投产采用14nm工艺的处理器。Intel将在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工艺的处理器Ivy Bridge，然后2013年的Hasw

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2011-09-16

Intel ATOM 台积电处理器
台积电(TSMC)接到的紧急订单或许是苹果的？

新闻来源:9to5mac 据台湾媒体DigiTimes昨天报道，台积电（TSMC）第三季度的营收将超过预期，这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单，比如说高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半导体，彭博

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2011-09-16

博通 TSMC 台积电苹果
台积Q4营收法人乐观

台积电（2330）获博通（Broadcom ）、高通（Qualcomm）及辉达（Nvidia）等急单助攻，法人看好第四季营收动能优于联电，预期台积电第四季将呈现成长；联电则持续衰退。台积电8月合并营收376.45亿元，月增6.2%，年

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2011-09-16

Broadcom 博通台积电苹果
简化能量采集　MIT研发新MEMS装置

麻省理工学院(MIT)的研究人员针对无线感测器应用，设计出一种全新的微机电系统(MEMS)能量采集(energy harvesting)装置，与现有设计相比，新装置能产生高出两个数量集的功率。研究人员设计了一种运用小型桥状架构固

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2011-09-16

晶片能量采集 MEMS MIT
GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global

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2011-09-16

晶片 EDA 元件库 GLOBALFOUNDRIES
争抢3D IC商机　晶圆代工厂略胜一筹

三维晶片(3D IC)俨然已成为超越摩尔定律的重要技术，吸引包括晶圆代工厂和封装厂纷纷抢进。由于矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展上亦较

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2011-09-16

晶片晶圆代工晶圆厂 IC
不止是22nm：Ivy Bridge完全技术前瞻

ODF 2011上新产品、新技术层出不穷，距离我们最近的Ivy Bridge当然最值得关注。下边我们就借助Intel的一组演示幻灯片，前瞻一下Ivy Bridge各方面的新特色。首先根据Intel官方网站上的描述，Ivy Bridge将会成为第三代

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2011-09-15

Intel 低功耗 BRIDGE IVY
博通是台积电急单客户？彭博：为满足苹果需求

彭博社15日报导，彭博供应链分析师Richard Davenport发表研究报告指出，网通IC设计大厂博通(Broadcom Corp.)是台积电(2330)和苹果(Apple Inc.)之间最大的连结，而博通很可能是台积电接获短期急单的主因。 Davenport

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2011-09-15

博通 iOS 台积电苹果
尔必达计划将部分芯片生产线迁至台湾

北京时间9月15日上午消息，日本半导体厂商尔必达(Elpida)今天早晨宣布或会将部分日本国内的芯片生产线迁至台湾，以应对日元强势以及日本国内工业生产不景气的情况。在尔必达宣布该消息之后，该公司在东京证券交易所的

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2011-09-15

半导体厂商尔必达芯片生产线 PID
市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已

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2011-09-15

半导体 DRAM 晶圆美光科技
英特尔可能下调2011年资本支出预算爱尔兰工厂22纳米升级计划或被推迟

英特尔CEOPaulOtellini日前在IDF会议上对英特尔是否计划下调2011年资本支出的提问拒绝作出回应。该公司2011年原先的资本支出预算高达100亿美元，但分析师们认为，由于PC市场需求疲软，英特尔不得不降低今年的预算，而

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2011-09-15

英特尔 TE PC市场 OPA
世界先进Fab产能利用率下滑公司建议员工轮流休假

晶圆代工下半年面临客户调整库存影响，产能利用率下滑，市场昨传世界先进（5347）1、2厂员工上月已开始每周五轮流休无薪假，换言之，员工2周休1天无薪假，不过，世界先进公关副总徐莉莉强调：“目前仅鼓励员工休自己

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2011-09-15

晶圆代工联电晶电 FAB
需求提升报TSMC拟大幅提升28nm晶元售价

虽然TSMC对于旗下28nm工艺依然保持着较为保守的态度，但是根据近期非官方的报道，由于来自官户的需求不断提升，TSMC将会对28nm晶元进行提价。根据TSMC的介绍，该公司28nm节点在今年四季度将会占据其总收入的1％。这个

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2011-09-15

NVIDIA AMD AC TSMC

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