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TI创新的3D封装技术将显著提升电源管理器件性能

日前，德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI模拟封装部Matt Romig指出：“为实现宽带移动视频与4G通信等更多内容，

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2011-08-02

器件电源管理 3D封装封装技术
22nm时代来临450mm硅片大势所趋

每年七月在美国加州举行的SemiconWest展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行，正好上半年已过，所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半

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2011-08-01

硅片英特尔 EUV
张忠谋：台积电所有制程目前都没有订单排队

台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投

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2011-08-01

半导体产业晶圆代工台积电终端
富士电机决定新设用于功率半导体的200mm晶圆量产线

富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序（前工序）生产线。将在山梨制作所（山梨县南阿尔卑斯市）设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工

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2011-08-01

功率半导体晶圆富士电机光盘
联发科“安卓”了破局社会化迷雾重重

一年来的不利经营形势，迫使MTK必须快速做出战略调整；而最新财报的触底反弹，是否意味着战略调整后的MTK将进入上升通路呢？7月27日，联发科技(下称MTK)发布第二季财报。在数个季度连续出现收入、净利润下滑局面后，

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2011-08-01

联发科安卓终端 MTK
Gartner：DRAM价格Q3趋稳明年营收增9%

市场研究机构Gartner表示，DRAM在历经去年大幅增长后，预计今年DRAM厂营收将下滑12.4%，1Gb平均价格为1.49美元，跌幅为42.3%，随着DRAM价格有机会在三季度趋于平稳，2012年营收将增长9.4%，1Gb平均价格跌幅减低至25.

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2011-08-01

DRAM GB GARTNER PC市场
东芝第一财季获利锐减88% 因芯片价格大跌且日圆持高

全球第二大快闪记忆体(闪存)芯片制造商东芝日前公布，第一财季营业利润减少88%，因芯片价格大跌且日圆强劲。该公司全年财测与市场预估一致。东芝第一财季(4-6月)营业利润41.2亿日圆(5,280万美元)，远超盈亏两平的目标

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2011-08-01

芯片 ARM 东芝 LED照明
张忠谋承认台积电所有制程目前都没有订单排队 28纳米制程量产计划后延

台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投

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2011-08-01

半导体产业晶圆代工台积电终端
三星第2季内存营收同比减12% 计划上调内存芯片投资额

三星电子日前公布，今年第2季(4-6月)半导体部门合并营收年减4%至9.16兆亿韩圜，略低于前季的9.18兆亿韩圜；合并营益年减11.3%至1.79兆亿韩圜，高于前季的营益1.64兆亿韩圜；营益率达19.6%，高于前季的17.9%，但低于去

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2011-08-01

三星三星电子内存芯片 PC
Intel申请以色列政府补偿升级工厂成功

【赛迪网讯】据外电报道，以色列政府批准为补贴给美国Intel公司10亿谢克尔（约合2.95亿美元），以资助其对在以色列境内的两座芯片厂商的升级工作。据悉，由于Intel打算投资50亿谢克尔在以色列开设和升级新的芯片生

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2011-08-01

Intel 芯片厂商处理器芯片生产
〈热门族群〉半导体Q3调库存封测旺季不旺

记者洪友芳／专题报导半导体业第三季确定进入库存调整期，封测业也旺季不旺，预估将呈现小幅成长或微衰退的走势。封测业法说会陆续展开，上周矽品（2325）已打头阵。矽品董事长林文伯指出，日本地震后，因部

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2011-08-01

半导体 DRAM 供应链 Flash
富士电机决定新设用于功率半导体的200mm晶圆量产线

富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序（前工序）生产线。将在山梨制作所（山梨县南阿尔卑斯市）设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用

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2011-08-01

功率半导体晶圆富士电机光盘
上腔室窗口温度对STI刻蚀工艺的影响

浅沟槽隔离（STI）广泛用于超大规模集成器件。沟槽的等离子刻蚀是是完成STI的关键步骤之一。随着现代半导体制造工艺规格日趋严格，必须了解众多等离子刻蚀参数并加以控制。刻蚀室的状态就是这些关键参数之一，尤其是

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2011-08-01

晶圆温度 ST
光学光刻和EUV光刻中的掩膜与晶圆形貌效应

半导体制造中微型化的进展使得光刻掩膜和晶圆上的几何图形不断增加。准确模拟这些图形产生的衍射要求运用精确的电磁场（EMF）模拟方法。这些方法是在给定的几何形状、材料参数和入射场（照明）条件下，用合适的数值方

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2011-08-01

光学晶圆光刻 EUV
后ArF时代的光刻征途

Cost matters。用中国话说就是“成本猛于虎”。半导体业人士最大的梦想莫过于以最小的成本投入换取最大的回报。因此，按比例缩小、在单片晶圆上制造出更多的芯片是创新最强大的驱动力，它影响着成千上万的工程师

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2011-08-01

电子光刻光刻技术 RF

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TI创新的3D封装技术将显著提升电源管理器件性能

22nm时代来临450mm硅片大势所趋

张忠谋：台积电所有制程目前都没有订单排队

富士电机决定新设用于功率半导体的200mm晶圆量产线

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三星第2季内存营收同比减12% 计划上调内存芯片投资额

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〈热门族群〉半导体Q3调库存封测旺季不旺

富士电机决定新设用于功率半导体的200mm晶圆量产线

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