新浪科技讯 8月5日下午消息,全球第四大芯片制造厂商中芯国际今天宣布,任命半导体前高管邱慈云为公司新任CEO,即日起生效。 在后,隐藏在中芯国际内部的股东矛盾、管理层矛盾在7月份变得公开化。一方面,大股东大
联电(2303-TW)第3季营收展望下降1成,外资昨日大砍获利预期和目标价,美银美林证券预期,联电今年EPS(Earnings Per Share,每股纯益)只有0.8元,修正幅度达24%,目标价下降到10.5元。 《苹果日报》报导,美银
欧美国债乌云密布,加上美国恐将执行QE3货币量化宽松政策,使得资金往贵金属涌进,激励国际金价屡创新高,根据最新的报价,黄金每盎司已经来到1673美元,统计今年以来已经上涨近20%。随着金价飙高,对于铜线制程的需
此前我们曾经透露了中科院计算机研发的龙芯-2H即将流片的消息,不过从相关报道了解到它将被推迟数个月发布,这个消息被中国科学院计算技术研究所某位教授所确认,目前尚不清楚推迟的原因。龙芯-2H在一个芯片上集成
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下,让半导体制程不断推进,应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP(晶片尺寸型覆晶基板)因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线
历经过去2个月的不断地交涉协商后,7月底时多数的NANDFlash买卖双方业者,终于就多数的NANDFlash芯片合约价格大致达成了共识。由于6月到7月期间正值记忆卡和UFD通路市场及系统产品OEM客户的传统淡季,再加上2Q季底效
目前,全球电脑和手机市场的生产发展很快,芯片产业也因电脑和手机的增长而受益;据集邦科技发布的最新研究报告称,今年第二季度全球闪存出货量增长了7%,营收达到48.8亿美元。据有关消息报道,今年第二季度闪存出货
根据市场研究机构Pira International最新研究,生物识别市场正蓬勃发展,近7年来市场规模增长了12%,并预计到2014年将达75亿欧元。2004年,第一批符合国际民航组织(ICAO)标准的生物识别电子护照发放,到现在,已有2.
晶圆代工厂联电(2303-TW))昨天法说会上表示,由于功能性手机、电视等终端需求减缓,预估第3季营收季减11-13%,创下过去10年来第3季旺季最大降幅。花旗环球证券表示,联电第2季每股盈余0.26元低于花旗原先预估,第3季
晶圆代工厂联电(2303)昨日举行法说会,联电执行长孙世伟表示,由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱,半导体需求减缓现象可能会持续数季,联电估第三季营收较上季季减11-13%,产能利用率将降至71-73%左右
中国时报【康文柔╱台北报导】 半导体业看坏第三季下,封测大厂日月光昨(4)日表示,第三季营收仍比上季成长3%到6%,第2季每股盈余为0.6元。上半年每股盈余为1.25元。对台积电可能跨足封测消息,日月光财务长董
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下,让半导体制程不断推进,应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽
今年电子产品市场出现平均10年一次的典范转移,平板计算机的出现,开始蚕食传统笔记本市场大饼,过去被视为主流的功能型手机(feature phone),现在已陆续被功能强大的智能型手机(smart phone)所取代。 行动装
日月光(2311)昨(4)日公布第二季每股税后纯益(EPS)0.6元,与第一季相当,却低于预期;财务长董宏思表示,包括通讯、消费电子及计算机三大领域,本季均没有过去旺季表现,预定客户库存还需二到三个月调整,日月光
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半导体用硅(Si)晶圆的供货业绩。从环比(QoQ)结果来看,虽然2010年第三季度(2010年7~9月)达到峰值后连续2个季度出现减少,但在