全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2011年第2季(4-6月)财报:本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元;本业每股盈余达0.29美元,优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据
随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下,让半导体制程不断推进,应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽
晶圆代工厂联电(2303-TW))昨天法说会上表示,由于功能性手机、电视等终端需求减缓,预估第3季营收季减11-13%,创下过去10年来第3季旺季最大降幅。花旗环球证券表示,联电第2季每股盈余0.26元低于花旗原先预估,第3季
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(4)日召开法说会并公布第 2 季财报,毛利率因铜打线封装比重提升,达到23.4%,税后获利为36.4亿元,每股税后盈余为0.6元。 日月光第 2 季封测事业营收为322.5亿元,较第 1 季增加了 4
北京时间8月4日早间消息,据台湾《电子时报》报道,市场调研公司ICInsights发布报告称,上半年业界前20大芯片厂商营收同比增长8%,高出业界4%的增长速度。英特尔依旧占据半导体公司排行的第一位,并扩大了他们与第二
日前,英特尔Atom总经理BillLeszinske表示,由于ARM的出现,使得现在要努力打入智能手机与平板电脑市场的英特尔要面临更多的竞争对手。不过Leszinske没有提到的是,在最近非常引人注目的微型服务器方面,Atom同样面临
电脑处理器架构平台供应商安谋(ARM)宣布,ASIC暨通讯网路与数位媒体解决方案领导大厂海思半导体(HiSilicon)已将一系列ARMIP授权用于3G/4G基地台、网路基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛
2011年,全球半导体收益预估可达7.2%。有分析师认为2012年仍将维持这一高水平增速,而全球知名EDA厂商MentorGraphics公司CEOWaldenRhines对此持不同观点。根据IHSiSuppli最新的修正数据,2011年全球半导体收益调高至
联电昨(3)日公布第二季每股纯益0.26元,符合市场预期。执行长孙世伟表示,半导体产业仍需数月至数季调整,联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」,预估单季营收季减10%到12%,产能利用率恐低于七成。
日本东京电子(TEL)日前发布了2011财年第一季度(2011年4月~6月)的结算报告以及2011财年全年(2011年4月~2012年3月)业绩预测修正结果。销售额为同比(YoY)增加5.7%、环比(QoQ)减少19.7%的1531亿1700万日元
由于人类处在食物链的高端,人体内的重金属含量积累相对其他动物较高。对此,美国辛辛那提大学(University of Cincinnati)的研究人员们研发了第一款可以快速检测人体内重金属锰含量的实验室芯片(lab-on-a-chip)感应器
日本电源芯片大厂新日本无线(New Japan Radio)决定扩大与联电(2303)日本子公司UMCJ合作,新日本无线已开始在UMCJ的8寸晶圆厂中,以0.35微米的集成式双极性/互补金氧/双扩散式金氧半导体技术(BCD)量产50伏特高压
2011年,全球半导体收益预估可达7.2%。有分析师认为2012年仍将维持这一高水平增速,而全球知名EDA厂商Mentor Graphics公司CEO Walden Rhines对此持不同观点。 根据IHS iSuppli最新的修正数据,2011年全球半导体收
法人一致认为,联电第三季营收预估季减11%至13%,对景气展望相对较保守,今天股价走势恐受法说负面消息波及,甚至牵累下游封测族群。 宝成投顾副总李永年表示,联电法说会释出负面讯息,加上半导体产业中长线基本
联电昨(3)日公布第二季每股纯益0.26元,符合市场预期。执行长孙世伟表示,半导体产业仍需数月至数季调整,联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」,预估单季营收季减10%到12%,产能利用率恐低于七成。