模拟前沿资讯 - 21ic电子网

台积Q3营收瑞信喊降

半导体重量级法说会今天由矽品(2325)、联发科(2454)打头阵，外资圈从6月就已酝酿下修预期动作，但都在等7月下旬后半导体业大老在法说会上说法，不过，瑞信证券抢在晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会前，连

模拟
2011-07-28

台积电联电晶圆代工 IC设计
联电推新芯片本季订单吃补

联电（2303）与赛普拉斯（Cypress）昨（27）宣布，双方已采用65纳米SONOS（矽-氧-氮化矽-氧-矽）快闪存储器技术，产出有效矽芯片，联电将采用这套新制程，为赛普拉斯代工次世代的可编程系统单芯片（PSoC）等产品。

模拟
2011-07-28

存储器芯片嵌入式联电
友达下修资本支出台积电跟进否受瞩

面对上半年财报大亏247.43亿元，友达昨天坦言，第三季经济前景不明，预估明、后年才会有液晶电视换机潮，今年资本支出将下修三成，从原本950亿元降至700亿元以下，两岸8.5代线投产、建厂进度放缓。面板业者在去年

模拟
2011-07-28

太阳能平板 DISPLAY 台积电
矽品毛利率逐季升

封测大厂矽品昨（27）日公布第二季毛利率15.6%，小升0.4个百分点，每股税后纯益（EPS）0.36元，略低于预期。第三季营收预估季增2%到6%，不如往年旺季表现，但毛利率仍逐季提升。矽品董事长林文伯预期，第三季营收

模拟
2011-07-28

存储器封装 EPS 驱动IC
封测厂Q3现中转

今年第2季大陆山寨手机市场需求不振，大陆品牌手机厂的出口量也大幅萎缩，导致联发科（2454）、晨星（3697）、展讯等手机芯片厂的下单转趋保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）等封

模拟
2011-07-28

手机市场联发科芯片厂手机芯片
28纳米订单到台积电军心稳

超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电（2330）讨论下半年的投片计划。其中超微Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉

模拟
2011-07-28

40纳米应用处理器台积电
并SensorDynamics　Maxim强化MEMS战力

类比/混合讯号元件设计商Maxim日前宣布以总金额1.3亿美元，购并微机电系统(MEMS)感测器解决方案开发商SensorDynamics，未来将结合双方在感测器与类比讯号处理技术的专业能力，强化整合型MEMS产品阵容，进一步抢进汽车

模拟
2011-07-28

MEMS SENSOR DYNAMICS MAXIM
日本新金属协会：2011年硅晶圆产量维持年初预测

日本新金属协会硅分会于2011年7月25发布了日本单晶硅（Si）的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。关于单晶硅的产量和销量，往年大多会根据上半年的实际情况对年初预测进行调整，但此次维持了年初预测。虽

模拟
2011-07-28

晶圆金属硅晶圆单晶硅
苹果找上门台积电想吃又怕受伤A6订单和大客户哪个重要？

▲张忠谋说过，苹果每卖出1台iPhone，对台积电可贡献7 美元营收，台积电已把苹果放在雷达萤幕上很久了。（摄影：程思迪）苹果发动专利权大战，进攻三星，台积电准备吃苹果大单，但仍在得罪客户与服务苹果之间，小

模拟
2011-07-28

苹果 iPhone 芯片设计台积电
爱德万测试完成惠瑞捷股票的收购

2011年7月4日，株式会社爱德万测试（东京证券交易所编码:6857,纽约证券交易所编码:ATE）收购惠瑞捷（纳斯达克证券编码:VRGY）的所需条件，包括各国监管机构和惠瑞捷股东大会的承认等已全部满足。爱德万测试以每股15美

模拟
2011-07-27

存储器编码测试设备半导体测试
矽品铜打线比重拉升进度落后目标50%延至明年Q2达阵

IC封测矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走扬，铜制程的比重攀升是主要的推手之一，第 2 季铜打线占整体打线封装营收比重已达27.4%，略低于原来预期的30%，董事长林文伯表示，主要是因几个美国大客户仍不愿转换铜打线封装，

模拟
2011-07-27

封装 IC
瑞银看衰联电第三季营运预估营收季减10%

据《经济日报》报导，联电(2303-TW)(UMC-US)昨（26）日获选台湾百大品牌之一，但瑞银却看衰联电第三季营运，预估在客户砍单下，第三季营收季减10%，目标价下修到12元。瑞信证券除了同样下修联电业绩预期，将季减

模拟
2011-07-27

联电
台积电法说前夕瑞信看衰Q3营收将负成长6.5%

台积电(2330-TW)(TSM-US)明(28)日下午将举办第2季法人说明会，瑞信证券抢在法说前会前出具研究报告指出，本次法说会将聚焦3大点，考量Fabless及IDM客户订单削减，将早先预测的台积电第3季营收成长调降9.9个百分点，从

模拟
2011-07-27

BLE DM FAB 台积电
矽品Q2财报符合预期，Q3估营收季增2-6%

矽品(2325)今日举行法人说明会，公布第二季财报税后净利11.25亿元，季增5.1%，EPS 0.36元，表现符合预期。展望第三季，矽品董事长林文伯表示，预估单季合并营收季增率2-6%，毛利率会比第二季还会更好，而且在产品线结

模拟
2011-07-27

通讯封装 PC EPS
IDC预测 2011全球芯片市场营收3030亿美元

市场研究机构IDC预测，2011年全球芯片市场规模将达到3,030亿美元，较2010年的2,820亿美元成长7.4%；该市场2012年可再成长5%，达到3,180亿美元规模。IDC半导体市场研究经理MaliVenkatesan表示，芯片市场前景受到多重压

模拟
2011-07-27

半导体市场芯片市场全球芯片 IDC

首页上一页 915 916 917 918 919 920 921 922 923 924 下一页尾页

发布文章

模拟

台积Q3营收瑞信喊降

联电推新芯片本季订单吃补

友达下修资本支出台积电跟进否受瞩

矽品毛利率逐季升

封测厂Q3现中转

28纳米订单到台积电军心稳

并SensorDynamics　Maxim强化MEMS战力

日本新金属协会：2011年硅晶圆产量维持年初预测

苹果找上门台积电想吃又怕受伤A6订单和大客户哪个重要？

爱德万测试完成惠瑞捷股票的收购

矽品铜打线比重拉升进度落后目标50%延至明年Q2达阵

瑞银看衰联电第三季营运预估营收季减10%

台积电法说前夕瑞信看衰Q3营收将负成长6.5%

矽品Q2财报符合预期，Q3估营收季增2-6%

IDC预测 2011全球芯片市场营收3030亿美元

活动预告

论坛

相关标签

课程视频