模拟前沿资讯 - 21ic电子网

中芯经营权内斗　台积电是关键票

中国官方视为半导体产业最佳样板企业的上海晶圆代工厂中芯国际（SMIC），六月底爆发的内部权力斗争问题，在七月十三日，执行长王宁国向董事会提出辞呈后，由现任董事长张文义暂代执行长一职，暂时告一段落。然而，

模拟
2011-07-23

台积电中芯晶圆代工大唐电信
中芯董事长去世后:内斗未息大唐介入

一场突如其来的公司控制权争夺战，令中国内地最大芯片代工企业陷入持续动荡。 7月15日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK,下称“中芯国际”)发布公告，称王宁国已辞任公司首席执行官(CEO)职务，董事会委

模拟
2011-07-23

大唐中芯国际中芯大唐电信
记者手记最大输家是中芯国际

吵了大半个月，中芯国际[0.51 8.51%]的内讧风波总算暂时平息。董事长兼代理CEO张文义的出任，让局中的利益各方内心暂时平衡。毋庸置疑，这场涉及董事会、企业高管争权的风波最后没有赢家，最大输家是中芯国际。

模拟
2011-07-23

中芯国际控制工业领域大唐电信
台积Q4重启成长动能晶圆双雄营运概况

半导体产业库存修正近尾声，法人预估，苹果供应链因应苹果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加订单，台积电（2330）产能利用率可望在9月回升，第四季将重启成长动能，预估业绩季增6%到9%，封测龙头日月光同步受惠

模拟
2011-07-23

苹果晶圆 IPAD 台积电
苹果找上门台积电想吃又怕受伤

【文／郑克安】苹果放在iPad、iPhone、iPod产品中的心脏，是采用安谋（ARM）架构的应用处理器A4及A5，这两颗处理器是过去苹果与三星合作开发，并交给三星代工。现在苹果已决定在台湾建立下一代处理器A6的供应链

模拟
2011-07-23

三星苹果 APPLE 台积电
残局未了中芯内斗“后遗症”

伴随着张文义当选董事长及代理CEO，中芯国际(00981.HK)股票恢复交易。在过去半月内甚嚣尘上的中芯国际内斗，暂告一段落。刚刚接手上任的张文义在“致股东信”中，首次就中芯国际的动荡做出回应，并且强调将延续C

模拟
2011-07-22

中芯国际芯片厂 CE 中芯
二线封测悍将反攻追赶

封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)连两日跌深反弹，弹幅都已超过10%，加上外资德意志证券昨日调升日月光评等至买进，并上调目标价至35元，激励这波回档幅度颇深的二线封测股京元电(2449)、欣铨(3264)、矽格(6257)等走

模拟
2011-07-22

晶片联发科 APPLE 台积电
日本将用国民税收开发的半导体技术率先提供给三星电子

隶属日本文部科学省的科学技术振兴机构（JST）已决定，将用政府补助开发的新型半导体特许技术率先销售给三星电子。该技术可以使视频显示清晰度达到以往的10倍，而且是可以制造超大型液晶显示器（LCD）视频显示器的划

模拟
2011-07-22

半导体三星电子半导体技术 ST
苹果代工：三星、台积电一个都不想少

市场上有关苹果打算把其ARM-basediPad处理器的代工厂三星给拉下，或至少在下一代处理器A6把三星给换掉的传言满天飞。台积电是呼声甚高的替代人选。但除此之外，最近开始切入代工业务的英特尔，也成为被讨论的对象之一

模拟
2011-07-22

三星苹果处理器台积电
天津抢占集成电路“芯”机遇规模达3300亿

开发区的集成电路企业涵盖整个产业链，凭借着强大的研发优势，不断开发出新的科技产品，填补了多项国内技术空白。未来三年，企业还将以超过70%的年增长率飞速发展。作为国家重大新兴战略中的细分重点行业领域之一，集

模拟
2011-07-22

集成电路设计集成电路 MCU 集成电路产业
成都集成电路产业再添新军苹果零件明年起成都造

达迩科技成都生产基地在成都高新区正式开工建设 7月19日，达迩科技宣布在成都高新综合保税区的成都生产基地正式开工建设。据达迩科技总裁兼首席执行官卢克修透露，达迩科技的成都基地将生产达迩科技全线产品供应全

模拟
2011-07-22

半导体苹果集成电路产业 BORDER
Tegra3可能是唯一40nm工艺4核ARM芯片

Nvidia新一代代号为Kal-El的四核心处理器Tegra3的关注度可以说是相当的高，尤其是在目前ARM处理器在智能手机和平板电脑等平台上的出色表现更是让Tegra3成为用户和业内关注的焦点。但是从最新的消息来看Tegra3可能是4

模拟
2011-07-22

四核制造工艺 ARM芯片 TEGRA
高盛等券商大幅度降低第3季晶圆代工营收成长率

中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC（IntegratedCircuit，集成电路）设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体

模拟
2011-07-22

联发科联电东风晶圆代工
英特尔行动市场拳脚难伸　拟从进阶制程再出发

何怡璇／综合外电英特尔2011会计年度第2季(4~6月)营收再创新高，英特尔于投资人电话会议中表示，还将持续加码投资多元领域，并深耕行动装置市场。2011年公司企业投资将超越160亿美元，较2010年垫高5亿美元，加强化行

模拟
2011-07-22

英特尔处理器平板电脑 NI
库存去化疑虑未除　封测双雄3Q季增估最高5%

李洵颖／台北英特尔(Intel)第2季财报表现符合预期，并且预估第3季营收将会比上季成长7%。英特尔的主要封测代工厂矽品和日月光将于接下来的2周召开法说会，考量到整体产业链仍有库存去化疑虑，封测双雄第3季营运季增

模拟
2011-07-22

电子晶片英特尔 PC

首页上一页 919 920 921 922 923 924 925 926 927 928 下一页尾页

发布文章

模拟

中芯经营权内斗　台积电是关键票

中芯董事长去世后:内斗未息大唐介入

记者手记最大输家是中芯国际

台积Q4重启成长动能晶圆双雄营运概况

苹果找上门台积电想吃又怕受伤

残局未了中芯内斗“后遗症”

二线封测悍将反攻追赶

日本将用国民税收开发的半导体技术率先提供给三星电子

苹果代工：三星、台积电一个都不想少

天津抢占集成电路“芯”机遇规模达3300亿

成都集成电路产业再添新军苹果零件明年起成都造

Tegra3可能是唯一40nm工艺4核ARM芯片

高盛等券商大幅度降低第3季晶圆代工营收成长率

英特尔行动市场拳脚难伸　拟从进阶制程再出发

库存去化疑虑未除　封测双雄3Q季增估最高5%

活动预告

论坛

相关标签

课程视频