模拟前沿资讯 - 21ic电子网

联发科3G芯片整军出发中国大陆市场吹反攻号角

联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及应用软件的投

模拟
2011-07-20

联发科 3G芯片 WCDMA 芯片市场
东芝18吋晶圆投产态度　转趋保守

苏恒安／综合外电外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(Samsung Electronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦

模拟
2011-07-20

英特尔东芝晶圆 EUV
Maxim斥1.3亿美元　购并陀螺仪厂SensorDynamics

胡皓婷／台北看好微机电系统(MEMS)后续需求动能，美国类比IC设计业者Maxim Integrated Products在美国时间18日时，宣布将收购陀螺仪(Gyroscope)业者SensorDynamics。根据双方协议，Maxim将以1.3亿美元并承受约3,400

模拟
2011-07-20

陀螺仪 SENSOR DYNAMICS MAXIM
需求未见曙光　长华预测第3季景气与上季持平

李洵颖／台北半导体封装材料及设备供应商长华电材自结上半年税前净利，为新台币3.1亿元，在业外收益缩水下，反较2010年同期腰斩，每股税前盈余约5.09元。由于目前需求面未见强劲复甦，长华保守预测第3季景气与上季相

模拟
2011-07-20

LCD 触控面板半导体封装 IC封装
IC载板

李洵颖目前全球的IC载板100%都应用在封装市场上，属于高阶封装的1种，除了全球电子产品市场成长带动之外，随著电子产品复杂度、讯号传输量增加，对于封装层次提升也是造成其成长的重要原因。载板逐渐取代传统SO

模拟
2011-07-20

电子产业封装控制 IC
运动传感器技术发展新方向

现在的手机和其他多数移动设备都装有追踪地理位置的传感器。移动设备中安装的数字指南针、陀螺仪和加速度计分布于各种各样的基于位置的服务程序中，同时也应用于一些控制移动设备的新方式中，如通过微晃和轻弹动作控

模拟
2011-07-20

移动设备传感器技术运动传感器指南针
中芯信心危机大行唱衰股价2天跌2成

受股东内讧拖累管理层变动的中芯国际 (0981-HK) ，复牌第 2 日股价再跌 12% ，收报 0.5 元 (港元，下同) ，跌 0.07 元，连续 2 日被冼仓，累积跌幅已超过 2 成。大摩更狠狠地将中芯目标价大幅调低 2 成，由 0.37 元，

模拟
2011-07-20

中芯国际中芯大唐电信台积电
人事困局难解中芯国际遭洗仓挫12％

据港媒报道，近期受人事问题困扰的中芯国际（0981）委任张文义担任新的主席及署理首席运行官后，于前日复牌后股价大泻9.5%。昨日摩根士丹利再踩多中芯一脚，将中芯目标价由原来的0.37元大削逾两成至0.29元，并维持「

模拟
2011-07-20

中芯国际芯片晶圆代工 IC设计业
填补时间空白 NVIDIA Tegra 3独撑40nm大旗

【赛迪网讯】虽然NVIDIA下一代移动处理器Kal-El Tegra 3目前的市场关注热度非常高，但是有分析表示，它有可能将成为40nm工艺的ARM架构四核心芯片家族的唯一一款产品。之所以会有这样的分析，主要是因为目前28nm工艺

模拟
2011-07-20

NVIDIA 四核 A15 TEGRA
疑虑增封测双雄创今年新低

(中央社记者张建中新竹2011年7月19日电)半导体市场库存疑虑扩大，在外资大举卖超下，国内两大封测厂日月光(2311)及矽品(2325)今天连袂重挫，同创今年新低价。日月光营运长吴田玉与矽品董事长林文伯在今年股东常会

模拟
2011-07-20

半导体市场晶圆代工联电台积电
日月光矽品小摩看淡

近日率先降评半导体业的摩根大通证券，以存货调整将冲击营运基本面为由，将日月光 (2311)、矽品 (2325)降评至「中立」，目标价并双双下修，造成昨 (19)日封测双雄股价重挫破底。摩根大通证券半导体产业分析师徐祎

模拟
2011-07-20

供应链苹果 iPhone EPS
宜特微零件制程能力大跃进

宜特科技日前宣布，替客户完成0.30mm微脚距（fine pitch）的IC元件表面黏着（SMT）封装工作，微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm，一举跃进至具有制程能力指标性意义的fine pitch 0.30mm。此项成果

模拟
2011-07-20

元件 SMT BOARD PITCH
库存压力封测厂Q3营收持平

受到半导体市场进行库存调整，以及上游客户持续下修订单等多重因素影响，封测厂第3季营收已失去成长动能，以目前各家封测厂手中接单来看，7月及8月营收可能仅与6月持平，9月订单能见度仍不明，因此，业者已陆续修正对

模拟
2011-07-20

芯片平板计算机
达尔科技在成都高新区设立封装测试生产基地

奠基仪式达尔科技总裁兼首席执行官卢克修博士 2011年7月19日，达尔科技在成都高新综合保税区隆重举行成都生产基地奠基仪式。成都市委副书记、市政协主席唐川平，成都市长助理、成都高新区管委会主任

模拟
2011-07-20

元器件光电子封装测试集成电路产业
德国政府向Globalfoundries资助2.19亿欧元获欧盟认可

欧盟近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划将对Globalfoun

模拟
2011-07-20

微处理器 AMD 半导体芯片 GLOBALFOUNDRIES

首页上一页 923 924 925 926 927 928 929 930 931 932 下一页尾页

发布文章

模拟

联发科3G芯片整军出发中国大陆市场吹反攻号角

东芝18吋晶圆投产态度　转趋保守

Maxim斥1.3亿美元　购并陀螺仪厂SensorDynamics

需求未见曙光　长华预测第3季景气与上季持平

IC载板

运动传感器技术发展新方向

中芯信心危机大行唱衰股价2天跌2成

人事困局难解中芯国际遭洗仓挫12％

填补时间空白 NVIDIA Tegra 3独撑40nm大旗

疑虑增封测双雄创今年新低

日月光矽品小摩看淡

宜特微零件制程能力大跃进

库存压力封测厂Q3营收持平

达尔科技在成都高新区设立封装测试生产基地

德国政府向Globalfoundries资助2.19亿欧元获欧盟认可

活动预告

论坛

相关标签

课程视频