模拟
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三星台积电和A6:错综复杂的竞合关系
市场上有关苹果(Apple)打算把其ARM-based iPad处理器的代工厂三星(Samsung)给拉下，或至少在下一代处理器 A6 把三星给换掉的传言满天飞。台积电(TSMC)是呼声甚高的替代人选；但除此之外，最近开始切入代工业务的英特
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信越化学白河厂全面复工
信越化学(Shin-Etsu Chemical)发布第11次复工进度报告，称311大地震之后暂时停工的白河矽晶圆厂产能已恢复至震前水平。信越化学旗下所有受创厂房中，生产矽(Silicon)产品的群马厂区，以及生产PVC和光纤预制体(Optica
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东芝450mm晶圆投产态度转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18寸晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。老早表明要全速进军18寸晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。 半导
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可在同一真空下形成所有high-k积层膜，AMAT投产新型ALD装置
美国应用材料公司（AMAT）目前已开始投产用于22nm逻辑IC的栅极绝缘膜ALD（atomic layer deposition）装置“Centura Integrated Gate Stack”。该装置的特点是可在同一真空环境下形成所有高介电率栅极绝缘膜（high-
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使NXT：1950i支持22nm，阿斯麦将提供提高曝光性能的各种技术
阿斯麦（ASML Holding NV）宣布，将提供可提高该公司ArF液浸曝光装置“TWINSCAN NXT：1950i”曝光性能和生产效率的多种技术。 阿斯麦称，TWINSCAN NXT：1950i从2009年开始供货，目前全球的半导体厂商已导入80多
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牛尾电机发布用于LED的200mm晶圆曝光装置及激光剥离装置
日本牛尾电机宣布已开始供货LED用曝光装置，并成功开发出了LED用激光剥离装置。曝光装置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”（牛尾电机）支持200mm晶圆的产品。而激光剥离装置“UX4－LEDs LLO150”用于从蓝宝石（
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200mm晶圆的金属接合时间减半，三菱重工推出常温接合装置
展示的样品为了便于观察，由150mm和75mm不同尺寸（直径）的晶圆接合而成。对各自表面上形成的铜层进行了常温接合。笔者拍摄。（点击放大） 在形成有硅贯通电极（TSV）的LSI的三维积层中，晶圆表面上形成的金属层之
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田中贵金属工业与SUSS合作开发出金粒子图案转印及接合技术
田中贵金属工业宣布，该公司与SUSS MicroTec合作开发出了采用亚微米尺寸金（Au）粒子的图案转印及接合技术。计划2012年3月开始销售采用该技术的转印基板和制造装置。 目前，在MEMS、LED及小型电子部件等的封装技
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“可检测微小的地震晃动”，欧姆龙展示加速度传感器
可检测0.1Hz以下低频加速度的压电电阻式MEMS加速度传感器的展示。笔者拍摄。（点击放大） 欧姆龙在“微机械/MEMS展”（7月13～15日，东京有明国际会展中心）上介绍了利用MEMS使高价地震仪实现低价格化的举措。其中
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Yole：2016年消费产品用IMU市场规模将达到7亿5000万个
Yole Developpement市场分析师Laurent Robin（点击放大） 越来越多的手机及游戏机等便携终端开始配备加速度传感器、陀螺仪传感器及地磁传感器等，这些消费类产品用传感器的市场规模今后将出现大幅增长。在市场扩大
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《蓝宝石》基板Q3跌价超乎预期，下杀止不住
蓝宝石基板Q3跌幅超乎预期，价格一步步下杀止不住，以目前正在协议的8月份报价来看，下游客户已喊出2寸蓝宝石抛光片基板约15-16美元，但蓝宝石基板厂商仍在抗衡当中。 蓝宝石基板自Q2开始改为逐月议价，而Q2平均2寸
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东芝18吋晶圆投产态度 转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶
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北美芯片设备BB值连9个月低于1 连两个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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英特尔30年后遭劲敌处理器霸主难保
7月20日消息，据国外媒体报道，根据研究机构IHSiSuppli报道，英特尔的X86微处理器(MPU)上市超过30年，现在终于面临真正的竞争敌手，未来几年内ARM处理器销量将暴增，且估计到了2015年，在笔记本电脑的市场份额将逼近
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第3季度DRAM展望
第2季DRAM报价下跌幅度相当大，主要是日本311地震后，下游客户担心断链危机扩大，因此提前拉货，但最后发现PC终端需求低于预期，导致整个第2季记忆体市场都处于消化库存情况，且一直到第3季库存水位仍是偏高，因此DR
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