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中芯内讧：杨士宁职位未见变动

中芯国际内讧似乎以“两败俱伤”的方式平息了，张文义已获任公司董事长、执董，并代理中芯CEO职位，原总裁兼CEO王宁国已离职。“折腾半月捞到了什么呢？受损的只能是中芯国际自己。”消息人士对本报称。半导体调研机

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2011-07-20

中芯 CE 中芯国际大唐
中芯国际上演人事大动荡王宁国辞职

内讧中的中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”，00981.HK)，更大的动荡迹象开始显现。这家中国最大的代工企业，或将经历一场比创始人离职时更大的危机。《第一财经日报》获悉，昨天下午2点多，中芯国际

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2011-07-20

工程师创始人中芯国际大唐
瑞萨谈DRAM封装的耐湿性故障：“30多年来首次公开提及”

笔者感觉最具有冲击力的是瑞萨的演讲。演讲者是田中政树（品质保证统括部MCU品质保证第一部高级专家）（图1）。田中介绍了30～40年前在日立制作所发生的、与DRAM封装的耐湿性相关联的故障。该故障是首次在日立以外的

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2011-07-20

DRAM 芯片日立封装
MIT研究人员开发颠覆传统电子元件生产的液体工艺

美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法，可望催生以液体工艺(liquid-based process)生产完整电子元件的技术。这种水热合成(hydrothermal synthesis)方法，基本上是采用一

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2011-07-20

电子元件控制 MIT MICRO
张文义:中芯国际暂时调停者?

7月18日，中芯国际复牌，以0.59港元低开，大幅下挫，盘中最高跌逾8%，午后跌幅扩大。截至收盘，中芯国际报0.57港元，跌9.5%。中芯国际董事会日前宣布，张文义已获任董事长、执行董事，并代理中芯CEO职位，原总裁

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2011-07-19

大唐电信控制 CE 中芯国际
产业库存调整期恐拉长矽品贴息再创低拖累日月光重挫

由于产业库存调整周期拉长，加上美国费城半导体指数破底，使得IC封测双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)股价表现疲弱，矽品甫除权息就陷入贴息窘境，今(19)日再跌 3 %创10个月以来新低，连带拖累日月光股价走势，盘

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2011-07-19

半导体台积电终端 IC设计
奇美电有望供应iPad3面板 TSMC取得苹果晶片订单

韩国时报18日引述消息人士谈话报导，苹果(Apple Inc.)次世代平板「iPad 3」将采用QXGA(2048x1536画素)等级液晶面板(而非三星的OLED面板)，目前已在中国大陆实验室测试来自三星(Samsung)、LG Display的样品(预计本季完

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2011-07-19

苹果晶片 TSMC IPAD3
中芯国际复盘股价跌9.5% 新董事长发维稳宣言

一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中芯国际董事长兼代理CEO张文义，发出“维稳宣言”。7月18日，刚刚上任的张文义发出“致股东信”，首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中，张文义强调将延续CEO王宁国时

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2011-07-19

半导体大唐电信 CE 中芯国际
IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆

IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extremeultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREMEtechnologiesGmbH公司生产的LA-DPP（laserassisteddischargeproducedplasma）

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2011-07-19

晶圆 ASML EUV ADT
台积电称年内28纳米工艺规模量产

TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv

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2011-07-19

晶圆 AMD 台积电制造工艺
三星电子韩国新NAND厂预计9月投产

三星电子一家新的存储半导体制造厂将于9月投入运营。消息人士说，新厂编号为“Line-16”，主要生产NAND芯片。2010年5月时，三星在韩国京畿道(GyeonggiProvince)华城(Hwaseong)破土动工，建立新的工厂。此前三星曾透露

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2011-07-19

东芝三星电子 NAND FAB
报道称Intel已查明Fab22工厂爆炸事故起因

据报道，Intel公司已经查明了上月亚利桑那州chandler Fab22芯片厂发生爆炸事故的原因，据称是由于工厂当时正在使用一套“临时系统”来进行生产用溶剂的清洗处理，而intel则认为这套所谓的“临时系统”存在严重问题。

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2011-07-19

Intel 芯片厂 BETA FAB
欧委会审批通过Globalfoundries2.19亿欧元扩厂金援项目

欧盟委员会近日通过了德国政府有关向Globalfoundries公司资助2.19亿欧元的申请，这项资助是Globalfoundries德累斯顿工厂总值20亿欧元的新扩建计划的一部分。欧委会的声明称：“这项在德累斯顿地区的投资计划

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2011-07-19

AMD BETA GLOBALFOUNDRIES ELECTRONICS
记取教训改采纯代工新模式

记者洪友芳／特稿封测厂南茂科技受到飞索（Spasion）等客户拖累，2年多以来，债务压力逐渐纾解，记取为飞索投资百亿元产能设备的教训，南茂计划扩增的混合讯号（RF）IC封测业务，将由客户负责机器设备，南茂纯代

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2011-07-19

RF IC IO MSC
SMA制定e-Hub标准　协助IC封测产业提升竞争力

对于台湾半导体封测产业而言，2010年7月23日堪称是极具划时代意义的1天，由经济部商业司、工业技术研究院、社团法人中华采购与供应管理协会(SMIT)，以及日月光、矽品、华泰等主要封测业者，共同发起成立的供应管理联

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2011-07-19

半导体 IC MIT MANAGEMENT

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