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林文伯：景气下半年胜上半年
封测大厂矽品精密董事长林文伯昨（22）日表示，第2季日本强震导致部份厂商超额下单（overbooking），第3季将进行调整，虽然业界对第3季展望保守，但就他来看下半年景气仍是审慎乐观，且下半年还是会比上半年好。
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矽晶片/封装技术加持 新MOSFET效能/体积齐优化
新问世的NexFET Power Block透过矽晶片及封装技术的突破，来满足小尺寸产品的高效率及高电量需求，其所占空间约为离散式MOSFET的一半，可降低相关寄生效应，并使同步降压电源配置，能够在效能方面超越离散式MOSFET电
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Globalfoundries高层异动与32奈米制程良率问题有关？
最近晶圆代工新秀 Globalfoundries 宣布管理阶层的人事异动，据一位野村证券(Nomura Equity Research)的分析师透露，原因是与该公司 32奈米晶片制程的良率问题有关，以及迟迟无法在位于德勒斯登的晶圆厂尽力“类晶圆
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矽品证实打入高通供应体系
【大纪元6月22日报导】(中央社记者张建中台中22日电)矽品董事长林文伯今天表示，随着客户Atheros被通讯晶片厂高通(Qualcomm )合并，矽品顺利加入高通供应体系。 矽品今天召开股东常会，林文伯会后接受媒体访问时指出
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花旗：新台币升值影响日月光毛利
《时报资讯》报导，花旗环球证券昨(21)日出具日月光(2311-TW)(ASX-US)研究报告，表示新台币升值将影响日月光毛利。若台币兑美元汇率假设由 29.5 元至 29 元，则 Q3 及全年获利预估将分别下降5%、2%。另外，虽然半导体
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台积电Q3临总体经济变数 但外资不看淡
《工商时报》报导，台积电(2330-TW)在摩根大通证券于纽约举行的投资论坛指出，Q3 接单量的确因总体经济波动幅度加遽受到影响。而德意志与摩根大通证券也预测，Q3旺季，台积电营收成长不会达双位数。然而德意志证券半
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集成电路产业：设计向东制造向西
未来5到10年，中国集成电路产业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。即产业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。这是赛迪顾问日前发布的《
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联发科吸纳宏达电研发团队 平板计算机芯片3Q席卷市场
联发科日前透露2011年下半将有平板计算机相关芯片解决方案问世，董事长蔡明介亦对于全球平板计算机市场需求前景看好，并强调联发科内部产品线已调整重新上轨道，值得注意的是，近期业界盛传宏达电Flyer设计团队可能飞
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日本新光电气将量产无玻璃纤维核心层基板
赖逸安／综合外电 日本零组件大厂新光电气工业于2011年6月20日正式宣布，将量产采无玻璃纤维核心层构造的半导体封装用基板「DLL3」。 该公司自2000年开始提出DLL3的构想，2004年正式著手开发，2008年实行试产，至
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上海华力微电子55纳米工艺产品试流片
日前，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片，标志着这一国家电子信息产业调整和振兴规划确定的重大工程和上海高新技术产业化重大项目建设进入了新阶段。 华力微电
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《半导体》日月光Q3封测营收季增逾1成
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显
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GlobalFoundries光刻专家谈EUV最新进展
GlobalFoundries公司的光刻技术专家Obert Wood在最近召开的高级半导体制造技术会议ASMC2011上表示，尽管业界在改善EUV光刻机用光源技术方面取得了一定成效，但光源问题仍是EUV光刻技术成熟过程中最“忐忑”的因素。O
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日商矽晶圆看涨 受惠与受害概念股一览
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂
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联发科给「晶」喜 矽品乐
IC设计大厂联发科（2454）新芯片传捷报，也为封测厂矽品（2325）、矽格和京元电订单注入一剂强心针。 法人表示，矽品因追赶铜制程策略奏效，5月营收重回成长行列，由于争取整合元件大厂订单有望，加上主力客户联发
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宜特获金萃奖迈向全方位半导体测试验证
宜特科技宣布获得由国内经营权威与专家学者所组成的中华民国优良厂商协会颁发“金萃奖--第一品牌”殊荣，此奖的嘉许，除肯定宜特在客户服务品质、创新技术突破与经营方向的努力，无疑也奠定宜特在台湾科技产业验证测
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