模拟
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日月光 Q3封测营收季增逾1成
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于
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上海华力12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片
日前，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片，标志着这一国家电子信息产业调整和振兴规划确定的重大工程和上海高新技术产业化重大项目建设进入了新阶段。华力微电子12英
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突破性离子束技术提高3D IC及MEMS加工速度
半导体产业长期以来均仰赖于高端聚焦离子束(FIB)工具来切割横截面，以了解纳米级先进芯片制程的细节。然而，要用这些工具来解剖微米和毫米级的MEMS芯片以及采用如过孔硅(TSV)技术的3D堆叠芯片时，可能需要花费长达12
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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联电Q3季成长营收成降至5% 下调目标价
晶圆代工大厂联电(2303-TW)在股东会上表示，因新兴市场通货膨胀、欧债危机以及日震等因素冲击，下半年产业景气波动较大，不确定性高，因此保守审慎看下半年。瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪（RandyAbrams）表示
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台DRAM厂：母厂要先整合 台厂才能整并
DRAM产业走过2008年底的全球金融风暴后，仍旧是跌多涨少，即使各厂都把产能转去做其他产品，如MobileRAM、伺服器DRAM等，PCDRAM仍是面临持续崩跌局面，因此整合的议提持续被讨论；金士顿(Kingston)创办人孙大卫即表示
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芯片厂商转产内存颗粒 走势雪上加霜
宏基15日意外宣布将今年平板电脑的出货量下调一半，犹如一颗重磅炸弹丢入存储产业，一时间内存产业风声鹤唳，当日台湾地区闪存价格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市场的过度炒作以及消费者追捧的平板电脑开始火热，平板
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北美芯片设备订单出货比连续8个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1；2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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Mobile RAM防线恐失守 DRAM厂避风港濒临溃堤
行动装置风潮崛起使得PCDRAM需求式微，自2011年起包括MobileRAM、服务器DRAM等，俨然已成为DRAM厂最佳避风港，然在各家存储器大厂一窝蜂抢进下，MobileRAM已率先发难，出现供过于求警讯，日厂尔必达(Elpida)传出原本
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台积电极力拓展28纳米制程 45、65纳米产能空出
随著台积电12寸中科厂Fab15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新
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意法半导体扩大MEMS产能 引领动作感测新革命
赖品如 意法半导体扩大MEMS生产线产能，至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗，以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。 意法半导体部门副总裁暨MEMS、感测器和高性能类比产品部总经理Benedetto
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
李洵颖／台北 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑
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高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机
李洵颖／台北 根据统计，IC封测数量持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高
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〈热门族群〉经济趋缓晶圆代工Q3成长恐放慢
记者洪友芳／专题报导 第二季进入尾声，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）营运目标可望达阵，但面对全球经济成长不如预期，迎接第三季传统旺季到来，晶圆代工成长幅度恐不会太高。 台积电5月合并营收达367
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台积 Q3营收估增一成
晶圆双雄第三季营收将因客户下单量差异变化而拉大差距；法人预估台积电（2330）第三季营收仍将承袭电子旺季，可再季增一成；联电（2303）则因客户下单减少及产能利用率下降，估季减3%到5%。 法人表示，日震对半导
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