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中芯国际：灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半
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AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享
据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。 这样一来
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新光电气工业正式宣布量产无芯基板
量产中的无芯基板“DLL3” （点击放大） 传统的积层基板层（左）与此次的无芯基板（右）（点击放大） 2011年6月20日，新光电气工业正式宣布将量产采用无芯结构的半导体封装用基板（转接板）“DLL3”。 新光
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联电Q3营收成长率虽下修 长期仍有德仪28奈米大单挹注
日本矽晶圆供应商传将调涨第3季8寸和12寸矽晶圆价格，而英特尔、三星也抢进晶圆代工订单，市场台积电(2330-TW)、联电(2303-TW)等第3季降面临旺季不旺的窘境。花旗环球证券表示，联电2011年将是衰退的一年，主要是通讯
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气候未成 3D IC发展尚需时日
当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
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AMD 28nm：GPU芯片花落台积电 APU两家分享
据台湾媒体报道，AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。这样一来，台
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联发科挖角HTC研发团队3Q推平板芯片
联发科日前透露2011年下半将有平板电脑相关晶片解决方案问世，董事长蔡明介亦对于全球平板电脑市场需求前景看好，并强调联发科内部产品线已调整重新上轨道，值得注意的是，近期业界盛传宏达电Flyer设计团队可能飞向联
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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上海华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片
日前，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片，标志着这一国家电子信息产业调整和振兴规划确定的重大工程和上海高新技术产业化重大项目建设进入了新阶段。华力微电子12英
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台媒再传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电及GF两家代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代 工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代
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台媒再传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电及GF两家代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代 工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代
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新闻分析－英特尔、三星 虎视眈眈
台积电近几年不断壮大，技术研发速度已与英特尔及三星平起平坐，台积电在晶圆代工市场的龙头地位，的确已是牢不可破。自2008年底金融海啸以来，全球IDM厂走上轻晶圆厂（fab-lite）之路，45/40纳米及32/28纳米的释单源
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。 三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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