模拟
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解析无晶圆半导体公司MEMS收入构成及代工关系
据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3
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日月光：成长高同业10百分点
张达智/整理 半导体封测厂日月光(2311)营运长吴田玉看好下半年业绩可望持续逐季成长；在市占率持续扩张下，日月光今年营收成长率将比同业高出10个百分点以上。 中央社28日电，吴田玉表示，日月光第2季合并营
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瑞银：半导体Q4可望反弹现阶段看好台积电、联咏、景硕
《工商时报》报导，瑞银定调亚太区半导体产业Q3的旺季不旺，不过预期到Q4时情况应能好转。 瑞银证券亚太区半导体首??席分析师程正桦认为，到了Q4，通路库存已经降到合理水位，再来就是Ivy Bridge与Windows8 新机方
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降低对三星晶片依赖度 苹果A5晶片订单Q4可能分给台积电
降低对三星晶片依赖度 台积电Q4有望获苹果处理器晶片订单《CNET》专栏作家 Brooke Crothers 撰文表示，苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 为了降低对三星 (Samsung Electronics)(005930-KR) 处理器的依赖度，苹果下一代装
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德意志力挺台积电 喊买矽品、力成
科技大老看淡第3季，但德意志证券出具半导体研究报告表示，晶圆代工与封测厂客户下单力道减弱，半导体下半年的确有库存调整，但不应视为结构性利空因素。建议投资人聚焦在持续成长的个股，首选如台积电(2330-TW)、矽
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吴田玉：日月光下半年营运仍强 营收季季高
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(28)日召开股东会，展望下半年，营运长吴田玉表示，第 2 季末确实已经有客户针对库存备货做出踩煞车的动作，产业将步入调节库存的周期循环，预期第 3 季这个状况将持续着，不过日月光近两
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法人：台积电将囊括ARM架构8成以上市占
晶圆代工今年以来受惠于IDM厂委外代工增加，备受市场看好，不过上半年遭逢日本强震，下半年又面临整体经济环境景气趋缓的冲击，营运挑战升温，市场传出台积电(2330)、联电(2303)第三季产能利用率均滑动，恐出现旺季不
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高通苹果订单给力—三星威胁台积电霸主地位？
三星以庞大消费电子需求订单为饵，吸引高通、东芝等大厂找它做晶圆代工。（摄影：张家毓） 韩国三星计划兴建新12英寸厂来争取晶圆代工商机，等同于已经对台积电下了战贴，2013年将正式对决。 几乎台积电大传捷
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ST推出检测五个自由度的多传感器模块
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪，可以提高产品的测量精确度和可靠性，降低尺寸和成本，为高精度运
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台胜科3Q矽晶圆再涨10~20% 涨幅恐成强弩之末
连于慧／台北 矽晶圆供应商台胜科27日指出，第3季半导体矽晶圆价格已谈完，预计将较第2季上涨10~20%，虽然2011年半导体成长力道趋缓，且第3季展望保守，但因为之前受到日本311地震影响，客户库存仍短少约1个月，加上
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成熟制程抢单战将起台积电面临硬战
赵凯期／台北 尽管台积电在65奈米制程以下竞争优势，让国内、外竞争对手望尘莫及，但在8吋成熟制程产能上，由于差异化并不大，一旦厂商有意采取价格弹性策略，吸引客户短单，便会遭到竞争对手强烈反击，近期晶圆代工
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JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为： http://www.jedec.org/standards-docume
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瑞银证：半导体设备订单Q2季减54%，台积电资本支出恐下修
瑞银证券昨天出具半导体研究报告指出，距离第二季结束仅剩1周，根据分析显示，台湾九家主要半导体客户第二季以来半导体设备订单仅8.34亿美元，明显低于第一季设备总采购金额的19.5亿美元，假设本周维持一样的速度，预
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SEMICON West 2011上关键新微电子制造技术面临的挑战
关键新微电子制造技术（包括垂直晶体管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推动持续削减超越20纳米节点的成本，并增加其性能需求——但是技术和商业挑战以及潜在的障碍仍然存在。全球微电子供应链如
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陀螺仪、加速度计二合一芯片让运动感应精确可靠
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪，可以提高产品的测量精确度和可靠性，降低尺寸和成本，为高精度运
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