因应爆量感测器需求ST宣布扩大MEMS产能

MEMS元件供应商意法半导体 (STMicroelectronics， ST )宣布扩大MEMS生产线产能，至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗，以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。
意法半导体于2006年成为全球首家以8吋晶圆生产MEMS 感测器的厂商，大幅降低了产品的单位成本，推动了现有MEMS 应用的成长和新兴MEMS 市场的发展。 意法半导体MEMS 品的主要制造基地包括在义大利米兰近郊的Agrate和卡塔尼亚(Catania)的感测器制造厂区、法国Rousset和Crolles的逻辑裸片制造厂区，以及马尔他Kirkop和菲律宾卡兰巴(Calamba)的封装测试厂区。

意法半导体MEMS感测器制造技术受益于其研发的业界领先制程──THELMA (Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers；用于致动器及加速度计的厚外延层)表面微机械加工制程被用于制造加速度计和陀螺仪 ，这项制程技术混合使用薄厚度不一的多矽层制造感测器的架构和连接件，能够在同一颗晶片上整合线性和角动作机械元件，让客户能够大幅降低产品的成本和尺寸。

此外互补性VENSENS (Venice Sensor)制程可在单晶矽片内整合气腔，制造拥有绝佳尺寸和出色性能的微型压力感测器。

意法半导体表示，大吞吐量的处理能力已成为MEMS厂商保持高成长市场需求的艰巨挑战之一，同时也是取得市场成功的关键。 该公司先进的MEMS封装测试平台既能并行处理大量的感测器晶片，并可为每个晶片提供恒量且可重复的测试刺激讯号，从而大幅提高生产线的整体产能。

意法半导体的MEMS感测器为智慧型手机、平板电脑、个人媒体播放器、游戏机、数位相机及遥控器等主流消费性电子产品实现动作控制式用户介面。 意法半导体的加速度感测器并被电脑制造商广泛用于自由坠落检测，以保护笔记型电脑的硬碟驱动器；汽车设备制造商则将意法半导体的MEMS感测器用于安全气囊和导航系统。