当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]在进行高速电路设计时,经常会遇到差分对的走线设计,这主要源于差分走线的如下优势:1、抗干扰能力强,接收端只关心两信号差值,外界的共模噪声可完全抵消(对内干扰)。2、有效抑制EMI,由于两信号线极性相反,通过

在进行高速电路设计时,经常会遇到差分对的走线设计,这主要源于差分走线的如下优势:1、抗干扰能力强,接收端只关心两信号差值,外界的共模噪声可完全抵消(对内干扰)。2、有效抑制EMI,由于两信号线极性相反,通过耦合,对外界的辐射干扰可相互抵消(对外干扰)。3、时序定位准确,等等。当然,很多人对差分走线也存在不少误区,常见的如下:1、认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流路径。2、认为保持等距比匹配线长更重要。3、认为差分走线一定要靠得很近。下面就谈一下个人在这方面的学习心得。1、等长问题讲到差分线,肯定会有等长的要求,那么一个差分线之间的等长应该控制到什么程度就比较合理呢,完全等长做不到,也不必要。其实一个差分线的不等长,就等效于P、N信号存在相位差,定时误差变大,其结果就是上升沿和下降沿变缓或者出现台阶,导致稳定部分减少,也就是说,应该根据信号的速率综合考虑才对,信号速率越高,等长要求就越严格。同时要注意的是,差分线二根线之间不等长的累加问题,如一个差分信号从一个单板到另一个单板的情况下,在本板内部、背板、另一个单板内部,都可能存在不等长,所以板际的信号更应该严格控制等长。2、信号回流如上图所示,A、B是一个高速信号的差分对,A对应的回流为C,B对应的回流为D。A和B的电流大小相等,方向相反,同理C和D也是如此。当差分信号A、B之间的距离足够近的情况下,C、D也是足够的近,那么由于C、D大小相等,方向相反,所以流过回流平面的电流为0,也就是说,A和B的回流不依赖于回流平面,而是差分线之间实现回流。当然前提条件是C、D足够近,但是,在实际的应用中,只能实现大部分的电流在差分线之间回流,还是有一部分的回流是经过回流平面的。因此,在进行差分走线时,回流平面还是要保证完整,否则容易出问题。3、强耦合与弱耦合通常,如果差分线之间的距离很近,回流基本上是经过差分线之间,而很少通过回流平面,那么称之为强耦合;否则称之为弱耦合。可以说强耦合对回流平面依赖比较低,而弱耦合对回流平面依赖比较高。那么是不是设计的时候把差分线设计成越近越好呢,也不完全是这样,因为在实际的PCB设计过程中,为了确保差分线的等长,经常需要把其中的一根线拐弯打折,这样,对于强耦合来说,阻抗变化的影响就比较大,而对于弱耦合来说,阻抗变化就比较小,此时弱耦合就比较有优势了。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板
关闭