PCB设计规范九

5.11 工艺流程要求5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。 a. SOP器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。b. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。c. 片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求。 d. 片式非全端子器件（钽电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行。 （图 20）5.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊。 5.11.3 过波峰焊的 SOP 之 PIN 间距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。