PCB画板裸露焊盘的作用

裸露焊盘有时会被忽视，而它对充分发挥信号链路性能和帮助器件散热却非常重要。裸露焊盘在ADI公司我们通常称之为引脚0,是目前大多数器件下方的焊盘。它是一个重要的接点，一般芯片的所有内部接地都是通过它而连接到器件下方的中心点。您是否已注意到目前有许多转换器和放大器都缺少接地引脚？裸露焊盘就是其原因所在。关键是要将此引脚妥善固定（即焊接）到印刷（PCB），而实现鲁棒的电气和热连接，否则，系统设计可能遭到各种破坏。利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接基本分为三个步骤。首先，在可能的情况下，在PCB的各层上都复制裸露焊盘，这将为所有接地和接地层提供较厚的热连接而实现快速散热。此步骤与大功率器件和具有多通道的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。您甚至还可以在底层复制裸露焊盘（图1），这可作为去耦用热风焊盘接地点和安装底侧散热器的位置。图1:在每一层上复制裸露焊盘能够帮助创建鲁棒的电气和散热接地连接，同时，还能为热风焊盘和底侧去耦增加附加区域。其次，将裸露焊盘分割成棋盘似的多个相同部分。这可以通过两种方式实现：在敞开的裸露焊盘上使用丝网印刷交叉阴影线或者阻焊膜。此步骤可以确保器件与PCB之间的鲁棒连接。在回流焊组装工艺中，无法确定焊锡膏如何流动并最终将器件连接到PCB.图2:如果裸露焊盘未被分割并且通孔未被填充，回流焊过程中将会形成空洞。出现的问题是，连接可能存在但分布却不均匀。可能仅仅得到一个连接并且连接很小，或者更糟糕的是，此连接位于拐角处。将裸露焊盘分割成较小部分，能够确保每个区域都有一个连接点，从而实现更鲁棒的、均匀连接的裸露焊盘（图2和图3）。图3:分割PCB上的裸露焊盘有助于在装配过程中PCB与IC粘合得更紧密。最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊锡膏或者环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊锡膏不会回流到这些过孔空洞中，而降低正确连接的机率。